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AI推升PCB高速材料需求 挹注銅箔基板台廠

輝達(NVIDIA)財報公布倒數計時,將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好,在AI伺服器及800G交換機出貨成長下,銅箔基板族群台光電、台燿、聯茂將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。

銅箔基板(CCL)為印刷電路板(PCB)上游材料,法人評估,台廠在高速傳輸銅箔基板市場擁有高市占率,在更高階800G交換機放量下,市占率將持續拉升,並受惠持續拉貨帶動業績成長。

800G交換機是光通訊領域中的高速傳輸規格,隨著大型資料中心擴張,以及AI所需的大量計算和數據處理,800G交換機的需求看增。

輝達(NVIDIA)將於20日公布財報,市場視為AI伺服器的產業風向球。根據研調機構Prismark預估,AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出貨金額複合成長率為32.5%;其中,18以上層板的PCB成長率為13.6%,占比於2028年將提升3個百分點至18%。

台灣銅箔基板族群以台光電、聯茂、台燿為主,聯茂表示,第3季營收年增近2成,主要受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長;但車用電子在市場需求疲軟下,短期內出現下滑。整體隨著高價原材料庫存去化完畢,加上產能利用持續提高,未來毛利率可望逐步回升。

隨著AI伺服器規格提升,如Nvdia Blackwell系列GPU改版等,將帶動高階電子材料升級加速。聯茂指出,旗下M6、M7、M8等級的高速材料持續放量,提供多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶,同時對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料,已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

法人指出,台光電第3季營收成長,主要受惠歐美車用客戶拉貨、低軌衛星和AI伺服器續強;不過台光電明年伺服器業務仍要觀察GB200市占比重,同時看好高階800G交換機滲透率提升。

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