蘋果分享自研晶片成功秘密 對手無法先用3奈米最新技術

蘋果主管近期分享Apple Silicon自研晶片成功秘密，關鍵在對手無法直接先用第二代3奈米等最新技術，而蘋果從中獲益匪淺，最新技術替產品和客戶帶來了好處。

外電報導，蘋果Mac 產品行銷副總裁Tom Boger 和平台架構副總裁Tim Millet在接受《印度快報》採訪時談到了蘋果近期產品更新中使用的全新M4系列晶片。 Millet 表示，該公司認為自行開發的晶片帶來「巨大的戰略優勢」。

Millet 也表示，蘋果不是晶片公司，但自研晶片避免了整體性能的妥協。 Boger 也說，沒有其他平台可以達到我們的每瓦功率性能。這對用戶來說是實實在在的好處。

兩位高層表示，Apple Silicon 的成功不僅在於以最小的能耗實現高速度，並充分利用了三大要素架構、設計和製程技術，至於第4個真正的秘密武器，是蘋果與系統團隊和產品設計師共同設計這些令人驚嘆的晶片的能力，因為他們正在想像各種可能性。

Millet 也指出，競爭對手的晶片製造商「無法直接採用第二代、三奈米等最新尖端技術，但我們（蘋果）從中獲益匪淺，我們認為這樣做是值得的。它為我們、我們的產品和我們的客戶帶來了好處，我們不想放棄任何機會。Boger 則補充說，Apple Silicon 每年不斷創新。

先前蘋果投資人會議上，執行長庫克（Tim Cook）開口認證，Apple Silicon 持續創新和投資挹注Mac產品線營收創近七季新高，公司並看好後續成長動能，法人看好，蘋果擴大半導體採用將使台積電（2330）同步受惠。

台積電一向不評論單一客戶產品訊息，不過，業界分析，蘋果近年積極推動自行研發晶片計畫，在先前的Apple Silicon計畫下，從2020 年末推出的某些機型開始已展現效益，目前效果持續擴大。

蘋果Apple Silicon計畫持續推動，已陸續將 Mac 電腦中的英特爾處理器設計轉換為自家M系列晶片，囊括MacBook Pro 、iMac 24吋、Mac mini、MacBook Air以及MacBook Pro等產品線的最新產品。