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台積電促電子金屬材料循環再生 擬全面導入12吋廠

台積電(2330)1日更新ESG電子報,其中提到台積電推動創新電子級金屬材料循環再生,深化永續價值進展,攜手供應商開發銅錳合金靶材純化再利用技術,預計全面導入海內外所有十二吋晶圓廠後,可年減碳逾700公噸,打造綠色責任供應鏈。

台積電在ESG電子報提到,公司積極與供應商合作創新半導體製程材料回收與再利用,針對銅錳(CuMn)合金靶材開發純化再生技術,透過特殊表面化學處理與熔煉檢驗過程,移除靶材下機後殘留的汙染雜質,成功將殘靶再製為符合半導體製程規格的電子級銅錳合金靶材;截至民國113年10月,已導入台積公司晶圓十五A廠、並於晶圓十四B廠進行驗證,預計全面導入海內外所有十二吋晶圓廠後,可年減碳逾700公噸,打造綠色責任供應鏈。

台積電在ESG電子報提到,靶材是半導體物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)製程中的重要材料,以高純度金屬製成,過往下機後的殘靶由於市場再利用需求低,且再純化難度高,特別是要達到品質要求嚴格的半導體製程規格更是困難,因此供應商主要以廢五金回收方式處理。因應先進製程所需的銅錳合金靶材數量增加,為更有效利用金屬資源、友善環境並增進在地供應鏈技術能力,民國112年台積公司攜手供應商啟動「銅錳合金靶材循環再生專案」,強化檢測、切割、酸洗包裝、熔煉檢驗、熱機械處理(Thermo-Mechanical Processing, TMP)及成品加工整體流程,同時分享品質及製程經驗協助供應商驗證材料並反覆調整、減少異常發生率,更進一步透過現場稽核優化供應商廠區生產管理程序,確保再生的銅錳合金靶材符合半導體製程標準,精進綠色製造能力。

台積電在ESG電子報提到,提升供應鏈永續性是台積公司深化ESG的重要一環,除銅錳材料外,將持續輔導供應商升級金屬循環再生技術,預計針對鉭、鈦、鈷等金屬進行評估及驗證,以期減少原礦開採、降低碳排放,進而擴大永續效益,落實產業共好。

半導體 台積電 晶圓廠

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