台歐晶片創新論壇捷克登場 開啟半導體合作機會

第一屆「台灣歐洲晶片創新論壇」於29日至31日在捷克首都布拉格舉行，吸引各國產官學界人士參與。台灣半導體研究中心主任侯拓宏表示，這次論壇著重探索IC設計的最新策略與突破，為台歐半導體生態系開啟龐大機會。

第一屆「台灣歐洲晶片創新論壇」（Taiwan EuropeChip Innovation Forum，簡稱TECIF）由台灣半導體研究中心（TSRI）、比利時微電子研究中心（imec）與歐洲實作中心（Europractice）共同舉辦。

連續3天的論壇吸引200多位產官學界人士報名，包含台積電、西門子、力旺電子（eMemoryTechnology）、創鑫智慧（Neuchips），以及德勒斯登工業大學、比利時天主教荷語魯汶大學、台灣科技大學、陽明交通大學、清華大學等單位參與。

在29日開幕典禮上，侯拓宏致詞時表示，將在這次論壇活動中，探索IC設計的最新策略與突破，並著重於台灣與歐洲之間的合作方式，「透過結合台灣的頂尖技術，與歐洲在學術界和產業界的強大專業知識，將為台歐半導體生態系開啟龐大機會」。

駐捷克代表柯良叡表示，這次論壇能在布拉格舉行，意義重大，他在布拉格工作超過4年，見證捷克的變遷以及在半導體研究和產業投資上的努力。

柯良叡表示，台灣和捷克的基礎很大程度建立在共享的價值上，包括民主、自由與對人權的尊重。但這僅僅是開始，當彼此感受到強烈共鳴，就會邁向實質性的合作，這就是為何今天的論壇特別重要。

捷克科研創新部次長哈利科娃（Jana Havlikova）表示，「我們現在開始了，雖然稍微晚了一點，但還不算太晚。」晶片是數位能源產品的重要基石，包含智慧手機、汽車，到醫療、能源、國防、通訊與工業自動化等關鍵應用與基礎設施，晶片都扮演核心角色，將在未來10年內的全球經濟發揮重要作用。

哈利科娃說，但和世上所有事物一樣，晶片產業也有其優勢與劣勢。新型半導體材料和設備的開發，提升全球人民生活品質；然而半導體產業鏈複雜且全球緊密交織，疫情顯示這個生態系的脆弱，而當前緊張的地緣政治，則可能使得這種脆弱在全球科技浪潮被利用。

哈利科娃表示，降低風險的方法之一，是建立發展晶片技術所需的能力，及推動整個價值鏈地域多元化。在此背景下，學術界和產業間的有效合作、人才培育，以及科學與技術領域的活動至關重要，需要跨學科的國際化合作。

她說，此次論壇的討論和工作坊圍繞在發展戰略、學術與產業交流，以期推動技術創新、促進國際合作，並啟發新的創意。