台歐晶片創新技術論壇捷克登場 產學界分享研究成果

台歐半導體交流升溫，國研院半導體中心近期攜手歐洲學研單位，在捷克舉辦台歐晶片創新技術論壇，吸引超過百位來自產業與學術界的專家，台積電、力旺電子、西門子和新思科技等產業代表也在會中分享技術洞見和商業應用趨勢。

國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）今年10月29日至31日與比利時微電子中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice），於捷克布拉格共同舉辦「台歐晶片創新技術論壇」，盼加強台灣與歐洲在半導體領域的技術合作，討論前瞻科技及產業趨勢，並積極推動創新發展。

國研院今天發布新聞稿表示，捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）及駐捷克代表柯良叡皆出席台歐晶片創新技術論壇，顯示台捷雙方對此論壇的重視。

論壇首先由國研院半導體中心、imec和Europractice分享過去服務台灣和歐洲產學研界的做法和經驗，接著邀請包括台積電、力旺電子、創鑫智慧、西門子、新思科技與益華電腦等國際知名企業代表發表專題演講。

台歐晶片創新技術論壇第2天則聚焦學術研究，來自台灣及歐洲的專家學者齊聚一堂，包括台灣的台灣科技大學、陽明交通大學、清華大學與成功大學，比利時的根特大學（UGent）、荷語魯汶天主教大學（KU Leuven）與法語魯汶天主教大學（UCLouvain）、荷蘭的恩荷芬理工大學（TU/e）、德國的德勒斯登工業大學（TUD）與慕尼黑工業大學（TUM）、波蘭的AGH科技大學（AGH UST），以及捷克的捷克理工大學（CTU）。

國研院表示，台歐學者就晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題，分享最新的研究成果及技術突破。論壇並設置分組討論，促進專業領域的深入交流。

論壇最後一天將舉行技術演示工作坊，著重前瞻製程以及高速光電晶片設計、整合、測試等關鍵議題，展示台灣與歐洲頂尖研究機構如何運用平台技術支援學術與產業的技術發展。

國研院表示，論壇吸引了超過百位來自產業界與學術界的專家參與，提供一個創新的台歐半導體技術交流平台，向國際友人展示台灣強健的半導體產學研生態系，並推動台灣與歐洲的深度合作，促成台灣半導體影響力朝國際擴散。