力成：第4季AI需求持續向上 先進封裝布局逐步顯現

半導體封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法說會表示，公司提出今年第4季各項產品應用市況，執行長謝永達表示，第4季消費性與車用產品復甦仍有待觀察，但來自AI、資料中心等應用產品需求將持續向上，力成今年營收仍可望有個位數百分比成長。不過謝永達強調，積極布局面板級扇出型封裝(FOPLP)、CIS感測器、AI晶片、CoWoS等先進封裝技術，效益已陸續顯現，相關新產品開發及驗證正持續進行中。

不過，謝永達也提出未來影響全球經濟有幾項重要變數，包括全球局勢依然緊張，俄烏戰爭未見停歇，中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟。再者，美國總統大選結果也牽動全球政經變化，未來仍須關注美國降息對經濟與匯率的影響。

對於本季市況，謝永達表示，伺服器晶片、大型語言學習AI晶片及AI相關應用晶片等，本季持續成長，消費型記憶體、汽車晶片與邏輯晶片的需求，低於年初預期，；面板和白牌手機驅動IC有短單及急單，但大尺寸驅動IC本季需求減少，中小尺寸則持平。不過消費性終端客戶庫存恢復健康水位，只是景氣復甦力道不足。

謝永達表示，力成三大產品線中，DRAM市場需求平緩，期待各記憶體業者HBM擴產的外溢效應，為公司帶來業務增長，和強化業務合作的機會。為了滿足客戶在高頻寬，高速度，高容量的AI 伺服器和AI PC需求，力成將善用記憶體封裝薄晶片與晶片堆疊技術的優勢，持續開發新型態封裝產品。

至於NAND & SSD 部分，謝永達說，因智慧型手機、PC等應用產品，未見到預期的換機潮，預估換機需求將延後，本季NAND產品線業績預估持平。消

邏輯IC是力成這幾年拓展業重心，謝永達表示，目前也看到很多產品接單發酵產品線逐漸壯大，整體營收比重逐季提升。產品應用從資料中心，汽車，擴展到通訊，生醫，AI，AR/VR及安防等領域。

其中為因應AI高速成長，力成具備矽中介層（Si-interposer）封裝替代方案技術能力，且多年前領先各封裝廠率先投入FOPLP先進封裝，因突破技術和良率瓶頸，可提供優異的效能，及產能與成本上的優勢。目前相關先進封測平台已有多家廠商導入合作，力成也正進行產能擴充，有利在未來AI封測，取得可觀商機，為營運增添動能。

力成今日也公布第3季財報，第3季稅後純益17億元，受到業外匯損拖累，獲利季減7%，年增8.1%，每股純益2.28元；前三季稅後純益52.65億元，年增三成，每股純益7.05元。