矽光子異質整合技術應用商機研討會 專家展望未來應用商機

2024國際光電大展（OPTO Taiwan）系列研討會23日於台北世貿南港展館1館隆重登場。財團法人光電科技工業協進會（PIDA）舉辦了目前企業「矽光子異質整合技術應用商機研討會」，吸引眾多產學研來賓參與。

這次研討會特別邀請的貴賓，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）、台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）、荷蘭在台辦事處創新與科技處，以及在矽光子異質整合專研各種領域發展的產、學專家，分享最新研究與研發成果，深入探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測及LiDAR等領域的應用前景。會中聚焦探討如何透過異質整合技術及矽光元件整合模擬方案，來提升性能並降低成本，從而促進市場發展，開拓更多應用商機。研討會不僅促成了產學界的跨領域對話，還幫助業界更清晰地了解技術脈動與市場趨勢，推動了相關技術的發展。

財團法人光電科技工業協進會董事長陳國樑致詞表示，PIDA成立30年以來，本著推廣光學、光電的宗旨，扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，引領產業鏈合作。未來將努力加速推動矽光子與異質整合產業發展。在生成式AI的風潮之下，大量數據需要計算、傳輸，值此所需的高速與頻寬是大家的機會，也將帶動另一波台灣光電半導體及光通訊技術和應用發展的新商機。

國際矽光子異質整合聯盟封測設備商委員會副主委游昆潔致詞時表示，矽光子技術的發展能夠有效解決高速數據傳輸過程中的瓶頸問題，對於未來的5G網路、人工智慧（AI）應用以及自動駕駛技術的普及有著重要的推動作用，預計其將成為驅動下一代光通訊及半導體產業技術創新的核心力量。

台灣光電暨化合物半導體產業協會光通訊與矽光子SIG副主委高嵩岳表示，矽光子異質整合技術不僅在高性能運算和資料中心有著無限潛力，還能驅動未來的5G通訊與自動駕駛技術。並進一步指出，隨著矽光子技術的成本降低，相關應用將逐步拓展至消費性電子和其他領域。

荷蘭在台辦事處創新與科技處代理處長Marloes Smeets致詞表示，「我們積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與台灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作」。

有鑑於網路資料流量的快速成長，資料中心對頻寬的要求飛速地攀升，因而提升了對網通晶片的需求，例如自駕車聯網系統、線上國際研討會、影音串流、元宇宙、AR／VR，以及雲端運算等，全球數據量也因此呈指數級上升至Zera等級。因此，網通晶片改採矽光子共同封裝技術（CPO）來實現已是大勢所趨，從而實現高速低延遲的數據傳輸，且傳輸資料時所消耗的電力也大幅減少，也正因為擁有這些優勢，矽光子異質整合將成為下一代高速網通相關晶片重要的技術之一。

這次研討會成功促進產學交流對話，為技術商業化及市場應用奠定堅實基礎。未來，矽光子異質整合技術的應用將不僅侷限於資料中心，還將延伸至自動駕駛、高速運算及AI等領域，開啟新的市場機遇。