高通最強手機晶片帶旺台積 驍龍8 Elite對決天璣9400

高通21日發表市場期盼多時的最新5G旗艦晶片「驍龍8 Elite」，採用台積電（2330）3奈米製程打造，並標榜是首顆納入其新一代Oryon CPU的驍龍系列手機晶片，主打功耗更低卻能帶來「顛覆性的效能提升」與AI應用。

高通強調，驍龍8 Elite是迄今為止最強大、全球最快的行動系統單晶片（SoC），可驅動裝置上生成式AI的新時代，專為無縫處理運行複雜的多模態AI所打造，同時優先保障隱私。外界預期，高通新旗艦晶片強力出擊，將與聯發科本月初發表的「天璣9400」直球對決，挹注台積電先進製程接單熱轉，成為兩強激戰大贏家。

高通21日於美國夏威夷舉辦「2024年驍龍高峰會」，外界原本預期其新款5G旗艦晶片應會沿用前一代命名原則，取名驍龍8 Gen 4，惟高通宣布，新品名稱為驍龍8 Elite。

高通表示，驍龍8 Elite配置第二代客製化Oryon CPU，還有Adreno GPU與增強的Hexagon NPU，因此帶來顛覆性的效能提升，除了支持AI應用，也可驅動更多其他包含相機功能在內的體驗、更高水準的遊戲體驗，以及超快速的網頁瀏覽速度等。

這是高通首度將Oryon CPU的強大功能引進到驍龍行動平台。今年稍早，高通首度在PC上推出此CPU，為PC使用者提供卓越的體驗和強大的電池續航力。

高通強調，第二代Oryon CPU在旗艦行動平台上首次登場，帶來重大的進展。透過領先的CPU、GPU與NPU功能，驍龍8 Elite實現突破的效能增強和功耗效率。

根據高通提供的數據，驍龍8 Elite的CPU與GPU都更加節能超過40％，Oryon CPU最大頻率達4.32GHz，遊戲效能大幅提升，光線追蹤表現提升35％，相機方面也支持AI光影重建、AI寵物套件等功能。

高通近年與台積電的晶圓代工合作關係格外密切，2021年推出的5G旗艦晶片驍龍8 Gen 1是以三星4奈米製程生產，而後2022年與去年分別推出的驍龍8 Gen 2與驍龍8 Gen 3則都是以台積電4奈米製程打造，今年再由台積電以3奈米製程持續拿下相關訂單。

高通去年底時推出驍龍8 Gen 3之後，今年3月接棒推出驍龍8s Gen 3，搶占中高階市場。業界傳出，高通本次推出驍龍8 Elite之後，也有可能比照慣例，於今年先推旗艦款產品，明年再推出中高階版，擴展在各價位帶的市場滲透率。