集結關鍵要角！imec車用小晶片計畫 日月光、BMW集團等夥伴力挺加入

比利時微電子研究中心（imec）日前在2024年汽車小晶片論壇會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP）。計畫評估最適合用來支援汽車製造商達到特定高性能運算及嚴格安全標準的小晶片架構和封裝技術，盡力拓展小晶片技術，以更多彈性、更高性能和節省成本，應用於整個汽車產業。

imec表示，ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究（pre-competitive research）。其汽車製造商自1970年代晚期以來持續把晶片技術整合到他們所生產的車輛載具。但傳統的晶片架構最近在面對要求日益嚴苛的車用解決方案時，不斷受阻而難以滿足這些要求，例如先進駕駛輔助系統（ADAS）與沉浸式車載資訊娛樂（IVI）服務。希望透過小晶片技術，專門設計用來高效率執行特定功能的模組化晶片，用來創建更複雜的運算系統。

imec汽車技術副總經理Bart Placklé解釋：「導入小晶片技術將顯示出車輛中央電腦設計的破壞性轉變，提供勝於傳統單片式設計的顯著優勢。小晶片能促進快速客製化和升級，同時減少開發的時間和成本。」

Bart Placklé表示：「如果代工廠獨自轉用小晶片架構，其費用會高到令人卻步。因此，商用可行性取決於業界圍繞著一系列小晶片標準所取得的一致性，這能讓汽車製造商從市場採購小晶片，並將這些市售小晶片與專用小晶片整合，最終製出獨特的產品。」

imec車用小晶片計畫（ACP）利用imec在先進2.5D和3D封裝領域所創下的全球領先軌道紀錄，以及汽車產業價值鏈各大領域的資源與專業。

imec汽車技術VP Bart Placklé表示，小晶片的靈敏將能讓汽車生態系快速回應多變的市場需求和技術突破，還能推動靈活的元件整合、控制廠商綁定（vendor lock-in）的風險，以及提升供應鏈的應變彈性。除此之外，小晶片的優化性能還能降低功率要求，實現緊湊型元件設計。