旺季不旺！NAND Flash第四季合約價恐下跌3%至8%

根據集邦（TrendForce）最新調查顯示，NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。集邦預估，第四季NAND Flash產品整體合約價因此將出現季減3%至8%情況。

Client SSD價格估季減5-10%

從需求角度分析，即使廠商積極推出AI PC，但由於通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮。供給部分，數家原廠的稼動率於第三季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。然而，除了server端需求穩定，消費性市場的疲軟則難以支撐漲價。現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，也導致原廠調價受阻。據此，集邦預估PC client SSD合約價第四季將季減5%至10%。

Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5%

因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flash訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。

集邦表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。

eMMC議價有利買方，價格估季減8-13%

主要帶動需求的智慧型手機第三季市況未好轉，加上手機廠商積極去化eMMC庫存和技術性抵制漲價，因此未出現明顯交易量。第四季中國品牌推出新機、iPhone 16系列和華為三折機發布上市，看似為eMMC市場注入新動能，然買方為避免再有庫存過高壓力，將採取更謹慎的備貨策略。集邦表示，經過第三季買賣雙方的價格僵持，原廠庫存增加，模組廠和現貨市場貨源充足，議價天平傾向買方，預估第四季合約價將季減8%至13%。

UFS價格估季減8-13%

UFS主要應用在高端和旗艦智慧型手機，市況與eMMC相同。整體經濟成長趨緩導致換新機的頻率從不到兩年延長至三年，以及尚未有智慧型手機的殺手級應用出現，預估第四季需求不會明顯改變。UFS產品目前有原廠和模組廠競爭供貨，因買氣平淡，原廠為避免堆積庫存和達成業績目標，第四季必須在價格讓步，預估合約價將季減8%至13%。

NAND Flash Wafer估季減10-15%

2024年以來零售端的client SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。

集邦指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10%至15%，且不排除擴大。