超微尋求與晶圓一哥在美合作

超微（AMD）10日舉行新品發表會，宣布最新AI晶片Instinct MI325X年底就會開始量產。執行長蘇姿丰也提到，AMD目前無意調整先進製程晶片的供應商，也就是會繼續與台積電合作，她也希望能分散產地，也就是利用台積電（2330）的亞利桑那州晶圓廠。

彭博資訊和路透報導，蘇姿丰在發表會上表示，超微目前沒有利用台積電以外的晶圓代工業者製造先進製程晶片的計畫。先前外電報導，台積電美國亞利桑那州新廠有了大客戶蘋果訂單後，超微（AMD）也準備下單生產高速運算（HPC）晶片，明年開始設計定案（Tape out），有望成為台積電美國廠第二個客戶。台積電現正處於法說會前緘默期，也不評論單一客戶。

蘇姿丰確定AMD希望在生產方面能夠分散地理位置，正尋求與台積電在亞利桑那州的新廠合作。「我們樂於在台灣之外有更多產能。非常積極地要利用台積電的亞利桑那廠。」台積電亞利桑那州第一廠預計2025上半年量產，市場預期很快就會看到「美國製造」的超微MI300系列等AI加速器產品。

蘇姿丰不願排除未來是否也會採用三星電子或英特爾的製程。她說，AMD保持開放態度。在接受彭博電視採訪時表示：「我們一直在關注製造前景，而且將總是思考如何能擁有最具韌性的供應鏈。」