研調：晶圓代工未來5年複合成長11.5% AI和HPC驅動

研調機構DIGITIMES預估，今年全球晶圓代工營收將達1591億美元，年增14%，2029年將突破2700億美元；2024年至2029年的年複合成長率約11.5%，AI及高效能運算（HPC）應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁是主要動能。

DIGITIMES今天發布新聞稿，說明全球晶圓代工業發展預估，半導體產業自2022年開始進入庫存調整期，至2024年上半逐漸進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍呈現疲軟，電子業傳統旺季效應僅表現溫和，影響2024年成熟製程承壓。

DIGITIMES分析師陳澤嘉說，在人工智慧AI和HPC應用帶動先進製程需求暢旺下，2024年全球晶圓代工業營收可望攀升至1591億美元，年增14%。

展望2025年，陳澤嘉表示，全球晶圓代工產業需求仍將由AI和HPC應用主導，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，成熟製程營收動能則要視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。預期2025年全球晶圓代工產業營收將達1840億美元，年增約16%。

陳澤嘉說，美國2024年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整，將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子，值得追蹤觀察後續影響。

陳澤嘉表示，AI和HPC應用將在未來5年晶圓代工產業發展扮演重要推手，先進製造與先進封裝產能將持續開出，預估2029年全球晶圓代工業營收將突破2700億美元。

陳澤嘉指出，AI和HPC晶片仰賴先進製造技術，將帶動台積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）先進製程推進至1.4奈米世代，3大廠競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形，以及三星晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。

因IC設計業者考量先進製程價格昂貴，AI和HPC晶片生產將更加仰賴先進封裝技術，盼從晶片模組與系統層面加強性能，而非僅依靠先進製程提升晶片的性能表現。陳澤嘉說，2.5D、3D封裝、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術為未來AI和HPC晶片發展仰賴的重點技術，已吸引晶圓代工業者加強布局。

此外，陳澤嘉表示，地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重要因素，包含新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等，都將牽動產業發展。