聯發科新5G處理器 三星埋單…天璣9400獲S25採用

聯發科（2454）最新5G旗艦晶片「天璣9400」本周三（9日）亮相前夕，新品先傳出好消息，有望獲三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列採用，是聯發科首度切入三星旗艦手機供應鏈，有助推升聯發科出貨與產品均價（ASP），助攻業績，並顯示三星正積極拉攏台系供應鏈，藉此衝刺市占率。

對於相關傳言，聯發科不予回應。業界人士指出，處理器是手機關鍵零組件，成本僅比顯示器與鏡頭模組低，若聯發科打入三星旗艦手機供應鏈，等於拿下三星所有行動裝置訂單，是台灣行動通訊產業重大里程碑，畢竟三星是全球智慧手機龍頭，產業意義非凡。

聯發科供應三星智慧手機處理器多年，一直以來僅能分到三星M系列與A系列中階機種訂單。不過，三星近期擴大與聯發科合作，日前發表的新款旗艦AI平板Galaxy Tab S10系列破天荒導入聯發科「天璣9300+」處理器，是聯發科首度吃到三星旗艦平板商機，也讓雙方合作延伸至旗艦手機的可能性大增。

業界人士指出，三星Galaxy系列旗艦機過往處理器採用自家Exynos晶片與高通驍龍晶片並行，以二種版本的處理器揮軍全球手機市場。然而，明年初將問市的Galaxy S25系列新機，三星很可能捨棄自家Exynos晶片，改用聯發科天璣9400以及高通驍龍8 Gen4搶市。

業界人士分析，三星積極拉攏台系供應鏈有跡可循，日前三星為了降低成本，已率先將部分原本由美系廠商供應的零組件轉移給台廠；其中，功率放大器（PA）已計畫轉給台系代工廠穩懋、宏捷科等業者，如今連最關鍵的核心處理器都有台廠身影，意味著三星與台廠的合作關係更加密切。

市場推測，三星Galaxy S25系列旗艦機將在明年元月發表，包含Galaxy S25、S25+、S25 Ultra等三款；其中，S25 Ultra為頂規版本，據傳機身將較上一代更加輕薄，且螢幕可視範圍更寬廣，並首度支援衛星通訊功能。