i16拆解 Pro Max 256GB成本485美元 台鏈四贏家出列

蘋果iPhone 16 Pro Max新機拆解報告出爐，256GB版本總物料成本約485美元（約新台幣1.55萬元），較前一代iPhone 15 Pro Max 256GB版本增加約7%，連三年創新高。

台廠供應的品項中，前後鏡頭模組、A18 Pro處理器、射頻元件居都是高單價，大立光（3008）、玉晶光、台積電、穩懋成為新機供應鏈四大贏家。

市調機構TD Cowen拆解iPhone 16 Pro Max 256GB後，整理出物料清單表（BOM），整機零組件以前後鏡頭模組合計要價100美元居冠；面板與觸控模組80美元居次，惟相關組件主要由韓商與陸企供應；A18 Pro處理器45美元居第三；射頻相關元件（含WiFi 7、RF／PA等）44美元排第四。其中，前鏡頭模組單價與前一代相當，維持20美元，後鏡頭模組則漲14%，從70美元增至80美元，合計前後鏡頭模組成本占總成本近兩成，為所有零件之冠，大立光、玉晶光為主要供應商，是新機「含金量」最高的業者。

業界透露，iPhone 16 Pro Max後置三鏡頭中的長焦鏡頭因沿用前一代iPhone 15 Pro Max設計，採用潛望式鏡頭，潛望鏡頭模組包含高單價的1G2P（一片玻璃加兩片塑膠鏡片），因搭載玻璃鏡頭，所以價格較高，且因下放其他機種，今年玉晶光首度供貨，也讓兩家供應商第3季起營收大幅成長。

A18 Pro處理器占iPhone 16 Pro Max 256GB總成本比重與前一代相同、達9%，金額絕對值則從40美元提升到45美元，漲幅約12.5%。法人分析，A18 Pro由台積電獨家操刀，相關產品出貨暢旺，有助台積3奈米家族產能利用率持續滿載生產。

台積電一貫不評論單一客戶與市場傳聞。市場並傳出，蘋果後續將採用台積電2奈米代工明年iPhone 17 Pro和iPhone  17 Pro Max的晶片。

射頻元件方面，RF、PA成本約29美元，若加計今年首度導入的WiFi 7，則射頻元件成本合計44美元，顯示PA族群在蘋果鏈的地位仍相當高。

業界分析，WiFi 5僅採用一至二顆 PA，WiFi 6則使用三至四顆，WiFi 6E技術PA所需數量攀升到四至七顆，估計WiFi 7所需PA將達八至十顆，推升PA市場需求全面爆發，PA的上游材料磊晶需求也會同步激增，穩懋為主要代工廠，同步受惠。