高通及聯發科晶片齊發 京元電、矽格吃封測大餅

手機晶片雙雄高通及聯發科（2454）本月起新款5G手機晶片齊發，雙雄爭搶市占之際，預料也將釋出不少新訂單給委外封測廠，法人看好，長期承接手機晶片封測訂單的京元電（2449）、矽格（6257）跟著吃補。

法人指出，聯發科最新5G旗艦晶片「天璣9400」將於10月9日發表，預計首發的品牌手機商包括小米、vivo、Oppo等中國大陸廠商。

高通則傳出本季與下季將接連推出驍龍8 Gen 4及驍龍8s Gen 4兩款新品，前者也是高通年度新款旗艦晶片，預料也將釋出不少委外封測訂單。

聯發科積極擴大集團量能，AI更是重中之重，隨著聯發科開發出更多的AI相關晶片，釋出的委外封測訂單增加，隨著高通也將發表新一代晶片，外界預期，供應鏈如京元電和矽格雨露均霑。

法人指出，隨著AI客製化晶片等相關產品需求今年加速增溫，京元電測試訂單源源不絕，估計今年AI相關業績占整體營收可達一成以上。

矽格同步迎來商機，該公司董事長黃興陽曾表示，今年公司有三大機會，首先是AI應用百花齊放，讓矽格有更多接單契機；其次為中國大陸同業成本揚升，有望促使更多訂單流向台廠；第三是國際整合元件大廠（IDM）持續釋單台灣，都為矽格營運增添動能。