高通5G晶片連發 帶動晶圓一哥先進製程產線熱轉

業界傳出，高通可望在10月下旬舉辦的年度驍龍論壇上，發表最新5G旗艦晶片驍龍8 Gen 4之後，明年首季再推同家族的驍龍8s Gen 4晶片，加上聯發科（2454）的5G旗艦晶片天璣9400也將於10月9日問世，台積電（2330）兩大手機晶片客戶新品競出，尤其高通連兩季接續推新晶片，使得台積電成為大贏家，先進製程產線熱轉。

對於本季與下季都要推驍龍系列新晶片的傳聞，至昨（2）日截稿前，尚未獲得高通回應。

高通去年推出這一代的旗艦晶片驍龍8 Gen 3，而後於今年3月，再接棒推出驍龍8s Gen 3晶片，兩者都利用台積電4奈米製程打造，不過驍龍8 Gen 3主攻最頂級的旗艦市場，驍龍8s Gen 3則是搶占中高階市場。

外界認為，高通在驍龍8 Gen 4系列，可能布局也會是像上一代一樣，今年先推旗艦款，明年再推出中高階版，擴展在各價位帶的市場滲透率。

業界透露，高通本月推出的驍龍8 Gen 4會以台積電3奈米製程打造，採用全自主架構Oryon CPU及二顆超大核心＋六顆大核心架構。市場並陸續傳出該晶片主要規格，包括CPU時脈最高超過4.3 GHz等，以及疑似搭載驍龍8 Gen 4的測試機，效能約比搭載前一代晶片的機種提升30％。

陸媒更進一步爆料，採用台積電N3E製程的驍龍8 Gen 4，價格可能比驍龍 8 Gen 3高出25％至30％，不過相關傳聞並沒有獲得高通證實。市場並傳出，驍龍8 Gen 4的正式名稱可能是驍龍 8 Elite。

高通先前提到，估計今年全球智慧手機出貨量將持平或成長個位數百分比。外界關注高通的驍龍8 Gen 4，以及競爭對手聯發科的天璣9400，AI功能都將再進化，是否能為近年動能和緩的智慧手機市場於明年催出一波換機潮。