鴻海布局印度半導體封測 潛在投資規模增1331萬美元
鴻海在1月中旬宣布印度子公司投資3720萬美元（約新台幣11.9億元），與HCL集團在印度設立專業封測代工廠。鴻海今天晚間公告，另依合資協議，具有潛在投資不超過1331萬美元（約新台幣4.24億元）。
鴻海1月中旬公告，子公司Foxconn Hon HaiTechnology India Mega Development Private Limited，投資3720萬美元取得新設合資公司股權，持股比重40%。鴻海今天表示，若含潛在投資不超過1331萬美元，累積持有金額為不超過5051萬美元，累積持股比例將依實際增資情形調整。
鴻海當時表示，透過此次投資，與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠（OSAT, OutsourcedSemiconductor Assembly And Test），建立在地半導體生態系統，並增加印度國內產業鏈韌性。
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