TSIA 11月開年會 侯永清致詞邀聯發科、Arm 和廣達等與會

台灣半導體產業協會（TSIA）將於11月7日舉辦「2024 TSIA年會」，依據協會說明，此次年會由理事長台積電（2330）侯永清資深副總經理暨副共同營運長開幕致詞，邀請波士頓顧問公司（BCG）徐瑞廷董事總經理暨資深合夥人發表專題演講，並由常務理事聯發科技協助規劃執行「推進AI加速計算：半導體與IC設計創新的角色」論壇，邀請國立陽明交通大學產學創新研究學院孫元成院長主持論壇，由台灣微軟、台積電、聯發創新基地、Arm、廣達電腦等多位專家擔任與談貴賓。

台灣半導體產業協會今年度年會網站上也放上理事長的談話，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出，面對市場的迅速變化，技術發展的日新月異，需求也在不斷演變。作為協會，我們的使命就是集合業界夥伴，共同應對這些挑戰，把握機遇，維持並開創產業的整體競爭力。我們把今年年會的主題訂為「台灣半導體產業的競爭力、挑戰和機會」，邀請波士頓顧問公司（BCG）徐瑞廷董事總經理暨資深合夥人以「AI Everywhere and Supply Chain Resilience： Implications for Taiwan」為主題發表專題演講。

侯永清在年會邀請網站上也指出，半導體技術一直以來都是驅動科技進步的核心力量，而今天，AI 的崛起為半導體行業帶來了全新的機遇與挑戰，讓我們期待徐瑞廷董事總經理的洞見和觀點。年會另一個重頭戲是由本會常務理事公司聯發科技協助規劃執行的「推進 AI 加速計算：半導體與 IC 設計創新的角色」為主題的論壇，特別邀請國立陽明交通大學產學創新研究學院孫元成院長主持論壇，並邀請這個領域的專家包括台灣微軟花凱龍首席技術長、台積電先進技術業務開發袁立本資深處長、聯發創新基地許大山總負責人、Arm北美曾志光業務副總裁、廣達電腦楊麒令執行副總經理（暨雲達科技總經理），分享他們的寶貴經驗和見解，誠摯的邀請大家參加2024 TSIA年會。