台積電OIP論壇探討攜手供應鏈 抓住AI機會

台積電（2330）於26日舉辦北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態系統論壇，該公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，目前正處於AI驅動時代的邊緣，資料中心對高效能AI晶片的需求激增。台積電 2024 年北美OIP生態系統論壇上，該公司與設計合作夥伴和客戶會面，探討台積電和更廣泛的半導體產業如何合作應對挑戰並抓住新興機會。

Kochpatcharin指出，有人可能會說，現在是進入半導體產業的最佳時機，因為創新正在釋放AI領域的巨大機會。台積電正在推動 3D IC 設計生態系統，透過加強與合作夥伴、客戶及代工廠的合作，來促進系統級創新。該公司與 OIP 生態系統合作夥伴合作，利用AI和機器學習顯著提高 3D IC 設計生產力並優化設計能力、性能、面積及結果品質。身為 3Dblox 委員會的成員，該公司正在與成員合作，推動 3Dblox 標準的下一步發展，顯著提高 3D IC 設計效率並推動產業向前發展。

他強調，台積電與 OIP 合作夥伴一起解決 3D IC 架構中固有的多物理場挑戰，幫助共同客戶利用最新的3DFabric 技術實現精確和最佳化的設計。該公司與 OIP 合作夥伴合作，使用最新的3奈米和2奈米製程技術來驗證其數位和客製化完整設計流程的實施和簽核，確保客戶成功設計定案。最新的合作還包括經台積電認證的設計平台，支援3DFabric 技術，該技術採用SoIC和 CoWoS，其中包括最新的TSMC-SoW 封裝。

同時，延續設計技術協同優化的傳統，台積電與長期合作夥伴合作，優化 N3 FinFLEX、N2 NanoFLEX和最新A16的背面電源解決方案，為未來的AI創新提供動力。

Kochpatcharin說，台積電正在與合作夥伴合作，應用生成式AI來提高設計生產力，使用大型語言模型（LLM）進行工作流程，運行助理流程腳本、寄存器傳輸級（RTL）設計及調試，以及知識助理工具和使用流量查詢。這種方法有助於顯著提高設計效率，並加快從創意到成功設計的過程。