力旺嵌入式記憶體先進製程開發 獲台積年度合作夥伴獎

力旺電子今年再度以專業嵌入式記憶體矽智財獲台積公司開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。台積公司連續15年頒給力旺電子該獎項，表彰力旺電子在記憶體矽智財領域積極的創新投入、對台積公司長期的技術支援、並以值得信賴的服務滿足市場不斷變化的需求。

力旺今年首提NeoFuse OTP在N7與N6持續成功的量產紀錄、並贏得諸多在N5、N5A、N4P節點的設計案、以及繼續跟進在台積先進製程上的IP開發，如正在進行的N3P 和規劃中的N2P。此外，力旺也持續優化NeoFuse與PUF 安全功能的無縫整合方案，幫助客戶應對日益增長的攻擊威脅。

除了先進製程之外，力旺也持續深耕專業平台的開發。NeoFuse在台積HV製程的開發已進展至N16，同時，諸多MTP的開發亦持續進行中。迄今為止，力旺已在台積製程平台上部署超過 770個矽智財。

力旺電子總經理何明洲表示，衷心感謝和合作夥伴們在今年一同完成許多開發案，應用類型橫跨了 HPC、AI、資料中心、汽車、邊緣、智慧型穿戴裝置、記憶體修復工具等。力旺一直致力於提供可靠、低功耗的IP和廣泛的平台選擇來助力客戶，公司將繼續努力與台積一起為半導體的發展做出貢獻。

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，授予力旺電子台積公司年度 OIP合作夥伴獎，以表彰其對 OIP 設計生態系統的持續貢獻。台積電期待持續合作，以解決客戶的設計挑戰，並確保公司共同的客戶為未來的半導體創新實現最佳的設計結果。

「台積公司年度 OIP 合作夥伴」獎專門授予具有最高設計、開發和技術實施標準、有助於加速晶片創新的合作夥伴公司。力旺電子將繼續與台積合作，以最新技術的解決方案和服務來實現下一代 SoC和3D IC設計。