台積3奈米炒熱委外封測 日月光、京元電通吃晶片巨頭訂單

台積電（2330）3奈米訂單熱轉，在蘋果領頭、大量採用在搭載於iPhone 16系列新機的A18系列處理器之後，聯發科、高通最新5G旗艦晶片，以及輝達（NVIDIA）、超微（AMD）將接棒以台積電3奈米投片生產新晶片，引爆龐大委外封測需求。

日月光投控（3711）與京元電（2449）通吃聯發科（2454）、高通、輝達等晶片巨頭委外封測訂單，來自輝達新品的訂單量第4季傳大幅翻倍，成為大贏家，台星科（3265）、矽格（6257）也沾光。

法人指出，蘋果是目前台積電3奈米最大客戶，但蘋果的3奈米晶片封測都由台積電一條籠統包，封測業無緣分一杯羹，隨著聯發科、高通、輝達、超微3奈米晶片陸續產出，封測業來自國際大廠以台積電3奈米生產的晶片委外封測訂單正式引爆，換言之，台積電3奈米火熱，帶來的龐大委外封測訂單「好戲才剛開始」。

聯發科、高通將於10月起陸續推出最新5G旗艦晶片，聯發科為「天璣9400」，高通為「驍龍8 Gen4 」，兩強不約而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。

業界指出，台積電以3奈米為聯發科與高通生產最新5G旗艦晶片後，主要封測協力廠為日月光投控、京元電、矽格等。由於新晶片訴求高效、低能耗，在後段測試上必須更嚴謹，使得整體晶片測試時間翻倍增長，推升每小時費率（Hourly rate）因測試項目增加跟著提升，對京元電、矽格等專業測試廠更是大補丸，大幅推升產能利用率和毛利表現。

另外，輝達AI晶片也將逐步擴大產出，雖以台積電CoWoS封裝為主，但台積電先進封裝產能供不應求，將擴大委外，日月光投控、京元電都將是釋單對象。

據悉，輝達以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片獲得客戶大量導入，供不應求，輝達先前大舉追加台積電先進製程投片量後，追單效應蔓延至後段封測廠，日月光投控、京元電營運大爆發，第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。

日月光投控看好，今年封裝與測試產能利用率將逐季走揚，由第2季皆約60%左右，第3季提升至65%，期望第4季拉升到七成以上。

京元電主要測試協力廠，在新款晶片測試時間將增加二到三倍，不僅增添本季和下一季度的營運支撐，法人估明年AI晶片對京元電的營收占比會超過三成。此外，京元電持續擴充高階測試與BURN IN設備，擴大搶食AI商機。

台星科也接獲晶圓代工大廠的委外測試訂單，躋身輝達、超微供應鏈。伴隨輝達新一代Blackwell平台AI晶片逐步放量，台星科晶圓測試（CP）訂單滿手，其晶圓測試及晶圓植凸塊製程方面接單量也顯著增加。

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