穎崴新品齊發 將大啖AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用商機

半導體測試介面解決方案廠穎崴（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展，因應AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用領域產四大產品線齊發。大秀全新高階新品，包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等，迎合五大應用領域高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機。

穎崴是AI及HPC發展和美系大廠黏著度最高的測試介面廠。在眾家矚目下，特別由研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、 CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

孫家彬指出，晶片製程不斷推進，從5奈米到3奈米、到2奈米，再到埃米。隨製程愈先進、晶片不斷微縮，AI、HPC等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

因應AI晶片高算力、高頻和高速傳輸的要求，穎崴率先提供「224Gbps高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）」並出貨量產，技術和品質具有市場競爭力；今年更推出跨世代新品HyperSocket，透過更多元探測的設計，大幅提升探針使用壽命，且獲多國取得專利，近期已向多家AI及手機客戶驗證中。

此外，因應先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為推動半導體進程的重要環節，加上CoWoS技術的日趨成熟，對異質晶片測試要求更趨複雜，穎崴也推出MEMS垂直探針卡，並因應CPO及CPC的發展，推出相關測試介面解決方案，不過因這部分還需相關規格制定，將等客戶完備後放量，但穎崴早在2019年就與客戶共同投入這塊領域，將優先掌握未來放量商機。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，穎崴持續與全球各大IC設計及ASIC客戶緊密合作共同研發，推出包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等高階新品，將隨AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用領域商機齊發而大展身手，未來營運爆發可期。