穎崴第3季業績看佳 持續布局矽光子封裝

半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天上午表示，第3季業績成長幅度，將是今年單季最高，優於預期，下半年業績會比上半年好，穎崴持續布局矽光子封裝測試介面，預估量產時程至少在1至2年後。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024持續登場，穎崴上午舉行人工智慧AI半導體測試介面討論會，會前王嘉煌接受媒體採訪。

展望下半年營運，王嘉煌預期，下半年業績會比上半年佳，目前來看，第3季成長幅度將是今年單季最高，業績表現比上半年各季和以往同期要好，主要動能來自高階人工智慧AI和高效能運算（HPC）晶片測試需求、以及各區域市場需求增溫。

王嘉煌表示，長線仍看好AI應用前景，不過仍需觀察區域地緣政治變數以及主要國家大選結果，穎崴也積極布局智慧型手機晶片以及車用高階模組測試應用。

在高雄廠產能進展，王嘉煌表示，按照進度作業，預估今年底前彈簧針每月產能可到300萬支，2025年規劃開發新的接觸元件。在馬來西亞檳城測試服務中心，王嘉煌表示，相關布局將觀察當地大客戶需求。

展望矽光子共同封裝光學元件（CPO）進展，王嘉煌指出，穎崴在3年前就提供客製化機台和精密機構件給美系客戶應用，目前在矽光子封裝端的規格定義以及設備開發持續進行中，美系客戶處於工程驗證階段，預估量產時程至少在1至2年後，穎崴持續布局相關測試介面。

對於面板級封裝前景，王嘉煌表示，另一家美系客戶有接洽穎崴和台灣封測廠開發，穎崴持續布局中。