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矽光子聯盟關鍵成員穎崴深耕 CPO 多年 董座看市場這樣說

穎崴科技董事長王嘉煌(右)與穎崴資深副總經理陳紹焜。記者尹慧中攝影
穎崴科技董事長王嘉煌(右)與穎崴資深副總經理陳紹焜。記者尹慧中攝影

矽光子聯盟關鍵成員穎崴(6515)深耕CPO多年,穎崴科技董事長王嘉煌提到,身為CPO聯盟成員夥伴,早已有配合美系夥伴配合開發客製化訊號接觸定位光學測試,三年前客戶已使用我們的產品,至於後續放量預期待封測廠規格確認後1-2年可望成熟量產,並積極爭取更多客戶端驗證。

穎崴在SEMICON TAIWAN 2024展會期間舉辦AI時代高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰論壇,並釋出最新產業趨勢。

穎崴說,2019年就和美系客戶合作開發,提供客戶系統解決方案整合測試從電轉成光、光電同測等,已和全球重要客戶都有合作進展。

穎崴先前在晶圓級光學CPO封裝已通過兩家美系晶片設計公司驗證,在光學檢測領域合作已有數年,展現初步成果,公司計畫後續爭取更多客戶驗證合作。

另外面板級封裝測試應用,王嘉煌提到,之前已有美系客戶合作開發仍在工程驗證階段,主要是配合客戶開發流程。

展望今年,王嘉煌說,目前維持下半年優於上半年看法,預期今年第三季會是營運高峰,第四季和第三季差不多,成長動能來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求,整體長線看好AI需求。

他也提到,AI浪潮帶動高階晶片測試需求,今年感受到不僅是急單很多,市場爆炸性需求成長是主要成長動能,公司在Burn in成長之際,技術也有突破預期年底前產品技術成果可分享,目前老化測試成長已優於預期。

在產能部分,王嘉煌表示,在高雄新廠部分,探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%,可拓展客戶、縮短交期,北部台元也設有廠辦,高階產能仍以在台灣為主,另外馬來西亞檳城配合封測廠過去投資公司去年已設有維修中心。

AI 晶片 穎崴

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