訊芯扮先進封裝要角 奪博通大單

鴻海（2317）集團強攻先進封裝與矽光子共同封裝元件，轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）扮演先鋒。

訊芯由台積電前共同營運長、業界人稱「蔣爸」的蔣尚義擔任董座掌舵，CPO能量突飛猛進，目前已進入送樣階段，並奪下網通龍頭博通大單，業界預期明年有望開始逐步擴大業績動能。業界指出，由於CPO需結合半導體前段製造技術，蔣尚義對該領域熟稔，是訊芯布局CPO市場有成的關鍵。

AI市場不斷帶動資料中心市場需求擴增之外，更同步推升高速網通傳輸需求，目前交換器（Switch）從800G的傳輸速度開始更出現CPO全新商機，未來進展到1.6T的傳輸速度後，CPO將成為必備要素之一。

訊芯已拿下博通大單，800G光收發模組正在送樣階段，一旦測試驗證通過，即準備進入量產階段，預期今年底或明年初有機會開始逐步拉高量產產能。

訊芯並開始投入更先進的25.6T及51.2T的CPO產品研發，全面鎖定CPO市場商機。

據了解，過去網通訊號主要由電訊號作為傳輸媒介，受限於電傳輸速度及資料量有限，在物理上光傳輸速度本就高於電子，在英特爾研發矽光子多年後，市場開始逐步興起矽光子取代傳統的電子訊號傳輸，也就是以半導體矽製程打造的光學晶片，再由各種不同功能的光學及電子晶片共同封裝成一個模組，就成了目前市場話題熱度相當高的CPO。

蔣尚義曾是台積電研發副總裁，更是帶領台積電從微米跨入奈米世代的重要人物之一，成為領軍訊芯快速跨入CPO的關鍵舵手。