鴻海擬赴歐設先進封裝廠 同步衝刺矽光子CPO

鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（4）日表示，正評估在歐洲設半導體封裝廠，把集團的先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等技術。

業界分析，若鴻海在歐洲設封裝廠成局，將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展，也是繼台積電之後，第二家前進歐洲設立半導體廠的本土大型企業集團，擴大集團半導體戰力。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）昨天開幕，鴻海是主辦單位之一，並在會場舉辦台灣量子論壇，劉揚偉受邀出席受訪。

談到鴻海集團在大陸山東的封裝廠，以及馬來西亞晶圓廠的進度，劉揚偉指出，鴻海在山東青島做先進封裝，主要是做chiplet（小晶片），進展狀況不錯，希望可以把封測技術持續研發，可能放到歐洲去，正在評估中。至於是否會與歐洲當地整合元件廠（IDM）廠？劉揚偉說，還在評估中，不可能在歐洲只做晶片，不做封測。

據悉，目前鴻海在大陸轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技，以晶圓級封裝（Wafer Level Package）為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等。

同時，鴻海旗下工業富聯（FII）也取得半導體封測龍頭日月光位於大陸四座工廠，並規劃四座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝，讓鴻海集團的電動車半導體元件供應無後顧之憂。

談到鴻海集團在先進封裝，異質整合的進展，他說，前交大校長張懋中是鴻海研究院的諮詢委員，其研究領域是junction for function ，怎麼樣把光與電融合在一起，這些都是研究的領域，將持續研發矽光子（SiPh）及共同封裝光學元件（CPO）等技術。

至於第三代半導體與功率半導體等相關布局近況，劉揚偉指出，鴻海在第三代半導體，從碳化矽（SiC）到矽等，都一直在研發與發展中，旗下虹晶科技的晶片設計服務，在數位產品方面，已經進入到5奈米製程，有很不錯的進展。

劉揚偉強調，鴻海會持續布局第三代半導體，包括氮化鎵（GaN）、碳化矽及矽基氮化鎵（GaN on Si）等。他說，鴻海除了在IC的設計服務之外，還有封裝，再往上有各種不同單位做IC設計，並做在汽車上，現在是先鎖定在汽車上的晶片，之後則規劃布局衛星產業相關的晶片，會走這幾個方向。