鴻海研究院NExT Forum 聚焦矽光子與車用電子技術

鴻海（2317）旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan共同主辦的「NExT Forum」，4日在台北南港展覽館舉行。本屆論壇以「引領未來：射頻、電源、光學及多元應用的技術進展與市場趨勢」為主題，探討新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。

鴻海研究院諮詢委員張懋中指出，高崩潰電壓元件將持續朝向提高操作電壓、降低導通電阻，並提升元件本身可靠度發展；發展具發射級功率的微波和毫米波傳輸技術，將能支持更長距離的通信需求；光學互連技術則將能實現短距離晶片間的高效與高速傳輸。這些技術將在未來的通信和計算系統中扮演關鍵角色，推動半導體產業邁向新的高度。

博通的周子豪博士就高速網路的光學元件趨勢分析時提到，200Gb/s傳輸速率已可實現，然現行DSP ICs可能消耗多達50%功率，且隨著傳輸速率的提升將更形嚴重。Co-packaged optics節能效果可達40%以上，提供有效的解決方案。

著眼於AI需求趨勢，德州儀器的產品總監楊斐強調，AI伺服器數據量的增加，未來將需要更為高效的伺服器，以及更為高效的電源供應單位（PSUs）來提升節能效果。寬能隙半導體能提供更高效、更小尺寸、更輕重量的解決方案，如GaN和SiC將扮演關鍵角色。

鴻海研究院半導體研究所長郭浩中表示，鴻海研究院將持續深化與學術界和產業界的合作，攻克3300V和溝槽式碳化矽元件等前瞻技術。特別是在高崩潰電壓元件、微波和毫米波功率傳輸以及光學互連技術等領域，加大研究與研發力度，以滿足未來大數據傳輸與高速計算等的需求，為集團和整個產業發展注入新動力。