SK海力士社長金柱善:將攜手台積電生產HBM4
SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)4日在SEMICON大師論壇發表演說,針對公司布局,表示8層HBM3E產品已是市場上最具領導地位的產品,預計本月底將開始量產12層HBM3E,HBM4也將攜手台積電(2330) 生產,預期將達到無與倫比的地位。
金柱善指出,為了使AI發展到通用生成式AI水準,須先解決功耗、散熱和記憶體頻寬等難題,最大問題之一就是功耗,為此,SK海力士與合作夥伴一起開發 AI 所需的高效記憶體,具備高容量和高性能,並最大限度地減少功耗與熱量產生。
關於高頻寬記憶體(HBM),金柱善直言,SK海力士在HBM產品擁有全球最高的市占率,HBM3E也是現今市面上最具主導地位的產品,預計本月就會推出12層堆疊的HBM3E產品,以因應AI伺服器的龐大需求。
此外,SK海力士也著手進行下一代產品HBM4研發,將配合客戶量產時程供貨,推估將是首款將基礎裸晶(Basedie)採邏輯製程生產的產品,看好透過自家在HBM的技術與台積電邏輯製程代工相結合,將再創造下一代無與倫比的產品。
除了HBM外,SK海力士看好AI伺服器與普通伺服器相較需要四倍以上的記憶體容量,也提供基於TSV技術的伺服器256GB DIMM,更著手推出120TB的QLC大容量eSSD產品。
在瞄準終端裝置部分,SK海力士推出LPDDR5T,數據處理速度可達每秒9.6Gb(Gigabit,千兆比特),同時支持高達40Gbps的GDDR7也準備進入量產階段,並正開發具備壓倒性頻寬和能效的LPDDR6。
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