100家台廠參加SEMICON展 工具機鏈串聯歐日半導體

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）今（4）日起登場，工具機暨零組件廠揪團參展，扮演半導體業關鍵推手。繼國內多家指標工具機廠結盟歐美半導體設備巨頭之後，又傳出將與日本半導體設備業者合作，形成台歐日大串聯，助攻全球半導體。

今年在台灣機械公會爭取與主導下，半導體展首度設立「精密機械專區」，讓半導體業者能了解台灣精密機械與工具機在智慧製造及串聯半導體設備供應鏈的實力。

機械公會初步統計，今年參展的會員廠商超過100家，包括上銀（2049）、大銀（4576）、東台（4526）、氣立（4555）、健椿（4561）、君帆等，將結盟歐美半導體設備大廠，搶攻千億商機。

此次參展的工具機鏈廠商，將發表創新半導體設備技術，強攻晶圓製造、先進封裝等領域，並結盟艾司摩爾（ASML）、美國應用材料（AMAT）、科林（LAM）、科磊（KLA）等國際半導體設備大廠，躋身供應鏈。

其中，上銀集團旗下上銀及大銀是全球前三大半導體設備供應商，今年將展出晶圓機器人、晶圓移載系統EFEM等，標榜可結合高精密奈米級平台（Stage）以+-2奈米的伺服穩定度，在晶圓封裝、檢測等關鍵製程為客戶提供整體解決方案。

上銀董事長卓文恒表示，台積電在日本設廠後，帶動相關設備與關鍵零組件需求，上銀及大銀近期日本接單均明顯增加。

東台近年積極拓展半導體布局，將展出最新「晶圓平坦化解決方案」，並重磅推出全新單軸晶圓減薄機，特別適合用於第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質加工。

健椿推出半導體設備廠所需的晶圓切割主軸，去年以來持續放量。百德近年積極布局半導體、新能源等新領域，子公司Winbro半導體前端晶圓雷射鑽孔設備已切入美國半導體大廠供應鏈。

台灣工具機暨零組件公會也邀集百德、福裕、永進、銅翌、鍵和、普森等六家廠商，共同組成「SMART TEAM」，提供半導體設備解決方案。