台積電、日月光號召逾30家業者合組矽光子 打造下世代關鍵技術

SEMI國際半導體產業協會今(3)日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光號召工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達、汎銓及辛耘等超過30家共同參與，建構全台最完整的矽光子聚落生態系－SEMI矽光子產業聯盟，打造下一世代關鍵技術。

SEMI預估2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率 (CAGR) 達25.7%，具極大潛力。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽光子作為突破摩爾定律所面臨瓶頸的關鍵技術，SEMI率先在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業協作，以期進一步掌握此波『光商機』及克服面臨的技術挑戰。相信在台積電及日月光帶領下，台灣半導體產業在矽光子領域能佔據領跑者地位的優勢。

矽光子產業聯盟係由SEMI號召成立、台積電及日月光擔任聯盟倡議人，初始聯盟成員包括友達、鴻海、聯發科、旺矽、世界先進、穎崴、汎銓、辛耘等30多家企業共襄盛舉，進一步促進業界合作並推動矽光子領域的發展，通過聯盟共享知識、資源和專業技術，建構台灣矽光子生態圈。矽光子潛力無窮，聯盟成員盼透過彼此間的合作，讓矽光子帶來效益能被廣泛應用於多種領域之中，同時透過 SEMI 全球據點，加強與全球供應鏈的連結，強化台灣在下一世代關鍵技術中的領導地位。

SEMI指出，生成式AI伺服器需要進行大量運算，對於資料傳輸速率有著極高的要求，需要透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子也因此成為備受矚目的關鍵技術在半導體進入先進製程後，產業面臨功耗、頻寬等兩大挑戰，成為持續朝下一個先進製程邁進的挑戰。矽光子第三波浪潮渴望被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸頻。

此外，生態系的建構是矽光子產業未來發展的關鍵，台灣擁有完整的半導體聚落、成熟的矽晶圓加工技術，以及先進的封裝技術，加上整合「光學」，定調是下一世代的關鍵技術的論述，讓完整的矽光子供應鏈在台灣落地，將進一步穩固台灣在全球科技和製造領域的關鍵地位。

經濟部產業發展署長楊志清於成立大會上表示，台灣向來是全球半導體產業的資優生，過去依靠晶圓代工包攬全球 96%的市占率，為全球公認的半導體科技聚落。隨著AI浪潮在全球遍地開花，矽光子更是未來半導體產業最炙手可熱的技術，經濟部將竭盡全力協助台灣廠商穩固這波製造生產AI晶片及AI伺服器的機會，相信未來50年台灣會繼續引領全球半導體產業發展。