第2季全球前十大晶圓代工產值季增9.6% 世界先進排名上升

根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第2季中國大陸618年中消費季到來，及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善；同時，AI server相關需求續強，推升第2季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第2季並無發生變動，排行依序為台積電（2330）（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯電（2303）（UMC）與格羅方德（GlobalFoundries）。

六至十名中，世界先進（5347）（VIS）受惠DDI急單及去中化PMIC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電（PSMC）、合肥晶合（Nexchip）則分別落至第九與第十名。因此排行依序為華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）、世界先進（VIS）、力積電（PSMC）與合肥晶合（Nexchip）。

台積電由於Apple進入備貨週期，且AI server相關HPC需求方興未艾，第2季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%至208.2億美元，市占62.3%穩居龍頭位置。

三星第2季在Apple iPhone新機備貨，包含周邊IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等陸續啟動下，營收季增14.2%至38.3億美元，市占穩定落在11.5%排行第二。

中芯國際在中國大陸618銷售季帶動供應鏈急單湧現，消費性終端周邊IC 提前拉貨力道強勁，帶動第2季晶圓出貨季增17.7%、營收季增8.6%至19億美元，市占達5.7%穩居第三名。

聯電第2季同樣因部分年中消費季急單挹注，尤以TV相關IC較顯著，及消費性電子所需低階MCU等帶動，晶圓出貨略增2.6%、營收季增1.1%至17.6億美元，市占5.3%排行第四。

格羅方德第2季晶圓出貨較前季改善，雖部分與ASP下滑相抵，營收仍小幅季增5.4%至16.3億元，市占4.9%位居第五。華虹集團受到年中促銷季所帶動急單效應影響，產能利用與出貨表現皆較前季增加，營收季增5.1%至7.1億美元，市占2.1％排行第六。高塔半導體第2季受惠於總晶圓出貨略為改善、產品組合較佳等有利因素，營收季增7.3%至3.5億美元，市占1.1%排名第七。

世界先進第2季在618消費季備貨急單、及去中化PMIC客戶增加等有利因素下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%、營收季增11.6%至3.4億美元、市占1%，排名超越力積電、合肥晶合躍居第八名。

力積電雖memory foundry業務投片陸續復甦，logic foundry則尚無明顯起色，第2季營收小幅季增1.2%至3.2億美元，市占1%、排行第九。合肥晶合第2季營收為3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市占0.9%排行第十。

值得一提的是，在2023年第3季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，儘管自今年第1季起重新定義IFS營收，使得第1季與第2季營收分別達44億美元與43億美元，但其營業利益率於兩季分別虧損57%、66%，且考量98~99%營收皆來自內部，僅約1%為銷售設備材料、封測服務為外部客戶的營收，若僅評估來自外部客戶營收，則本季IFS上尚未達到前十大晶圓代工排行之內。

TrendForce指出，第3季進入傳統備貨旺季，儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，下半年智慧型手機、PC/NB新品發布仍能創造一定程度主晶片(SoC)與周邊IC需求；加上AI server相關HPC位在高速成長期，預期相關需求將強勁至年底，甚至部分先進製程訂單能見度已延伸至2025全年等，成為支撐2024年產值成長關鍵動能。

TrendForce預期，由於第3季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第2季相當。