家登五大產品線明年齊發功 明年營收挑戰百億元

晶圓與光罩載具解決方案大廠家登( 3680 )董事長邱銘乾今（2）日在與媒體餐敘受訪時表示，家登受惠指高階製程、後段先進封裝和航太事 業有成，市占率提升，預期明年五大產品線齊發功，明年甚至有機會挑戰進入百億元俱樂部。

邱銘乾表示，家登在晶圓傳載已和晶圓廠緊密合作，取得全球領先地位，隨著國內晶圓廠取在先進製程、後段先進封裝掌握全球話語權，也為台灣設備和材料廠帶來參與主導全球規格的機會。

他強調，登家就因為在晶圓傳載及高階光罩掌握領先地位後，進而也切入客戶後段先進封裝特殊（晶圓、玻璃等）晶圓傳載盒，包括近期熱度極的CoWoS和3D IC封裝戴具，以及客製化的雙向浸沬式冷卻系統和利用生產相關半導體載具所具備的CNC加工、半導體品質管理等技術，承接航太液壓套件及相關零組件。

邱銘乾強調，雙向浸沬式冷卻系統將由子公司家琦負責組裝生產，並與技嘉子公司技鋼結盟，由技鋼入股20%，目前主要定位協助特定客戶解決關鍵散熱並達到節能減碳要求，雖已接到訂單，還需等客戶通過驗證後才會開始貢獻營收，短期挹注有限。但邱銘乾預估五大事業明年將同步齊發功，預期明年營收有機會挑戰百億元。

家登集團去年營收50.8億元，年增13%，今年展受惠於前開式晶圓盒（FOUP）、光罩盒（POD）接單強勁，加上子公司家碩、航太業務的朝宇等表現傳捷報，今年營收將突破60億元大關，甚至挑戰70億元，今年前七月營收則為38.16億元，意味下半年表現強勁。

邱銘乾表示，現在是半導體產業的黃金期，誰能在3D封裝中竄出頭，就能在未來20年有機會成為主導者，而先進封裝是光微影的最後一哩路，是延伸摩爾定律的重要命脈，這個領未來也會成為家登營運成長的另外一隻腳。