月底OIP論壇 台積電談先進封裝
台積電（2330）衝刺先進製程之餘，年度全球開放創新平台（OIP）生態系統論壇本月起將開跑，首場預定9月25日於北美聖塔克拉拉登場，後續日本、台灣、大陸、歐洲、以色列等地也將陸續舉辦。
台積電去年在該論壇宣布攜手21個 3DFabric聯盟夥伴，共同攜手合作並釋放創新，今年各界聚焦先進封裝生態夥伴合作後續進展。
台積電每年除了自家年度技術論壇是重頭戲之外，OIP論壇也是一大盛會，主要和生態圈夥伴合作展示成果。根據台積電官網說明，今年OIP論壇重點關注AI如何改變晶片設計，以及3DIC系統設計最新進展，參與生態系統合作夥伴，可以深入瞭解最新的創新和突破。
依據台積電官網介紹，將由一系列多場論壇，展示生態系統如何合作解決關鍵設計挑戰，並在晶片設計過程中利用AI。
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