鈦昇衝玻璃基板 攜手本土業者成立 E-core System 大聯盟

半導體設備商鈦昇（8027）引領玻璃基板進入量產時代，28日舉辦玻璃基板供應商E-core System聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟，營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在2026年進入小幅量產，目前鈦昇TGV設備最高每秒可達8,000孔。

鈦昇指出，隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯，與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力與更高的訊號性能潛力，此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。

鈦昇說明，不過玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、後續的ABF壓合製程，以及最終的玻璃基板切割，且在玻璃金屬化，Glass Core中一製程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）等，所以鈦昇成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用於下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。

鈦昇今日活動大咖雲集，包括濕製程的Manz亞智科技與辛耘（3583）、AOI光學檢測翔緯光電、鍍膜業者凌嘉、銀鴻、天虹（6937）、群翊（6664），其他關鍵零件供應商則有上銀（2049）、大銀微系統（4576）、台灣基恩斯、盟立（2464）、羅昇（8374）、奇鼎、Coherent。