CoWoS帶動先進封裝設備需求 2024年先進封裝設備銷售可望破10%

根據TrendForce最新報告指出，受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。

TrendForce表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開，如台積電（2330）持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商，已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。

TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。

此外，由於台灣早期以工具機開發製造聞名全球，設備供應商本就專注在先進封裝設備相關技術領域，也持續培養機械加工領域人才，有利於切入先進封裝設備開發。

對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能，將是營運成長關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機會往海外市場邁進。