先進封裝紅不讓 蔡司明年將引進最新款3D X-ray顯微鏡助陣

蔡司台灣顯微鏡解決方案總監蔡慧27日表示，瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求正夯，蔡司計劃於明年在台灣引進市占率超過90%的最新款非破壞性高階封裝市場專用3D X-ray顯微鏡（3D X-ray Microscope），來滿足半導體客戶對產品檢測的需求。

德國光學技術先驅蔡司斥資逾3.12億元，今年6月啟用竹科創新中心。蔡司引進尖端半導體檢測方案，結合AI與獨家關聯技術，大幅提升檢測品質與生產效率。蔡司看準台灣市場潛力，未來十年將投資超過100億台幣，推動台德半導體產業合作與人才交流。

蔡慧指出，蔡司顯微鏡解決方案是全球唯一能同時提供電子、光學及3D X-ray三大顯微鏡領域客製化服務的領導品牌。蔡司結合人工智慧與獨家關聯技術，顯著提升顯微鏡作業流程，提供更精準的材料與缺陷分析，助力半導體產業實現轉型升級。

針對尖端半導體市場需求，蔡司引進多款高解析電子顯微鏡（EM）與光學顯微鏡（LM），提供客製化解決方案與即時技術服務。ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列結合高解析掃描電子顯微鏡（FE-SEM）與聚焦離子束（FIB）的加工能力，並配備飛秒雷射，能實現精密加工的即時觀察，大幅提升切割速度，降低檢測成本與時間。ZEISS GeminiSEM系列則可透過創新電子光學系統及全新載台設計，輕鬆應對3奈米製程的失效分析需求，提供奈米級高解析度成像。

隨著蔡司竹科創新中心的成立以及未來一系列尖端設備的引進，蔡司將進一步鞏固其在全球半導體市場中的領導地位。蔡司將透過加強與台灣產業界、學術機構的合作，台灣的半導體技術將在國際舞台上發揮更大的影響力，推動全球科技的持續進步與創新。 蔡司團隊並且能夠在第一線因應半導體廠的先進製程需求，提供客製化解決方案及即時技術服務，持續為客戶創造價值。