徳勝光電深耕陶瓷半導體產業 緊抓HBM商機切入AI市場

以研發真空封裝UVC發光元件聞名的德勝光電22日宣布，公司已完成韓廠稽核，今年第4季將與台灣AI產業的上市公司一起合作，偕同韓廠供應商一起切入HBM高帶寬記憶體供應鏈市場，預期將會為公司再帶來豐厚的營收及獲利。

德勝光電專注於半導體陶瓷材料加工及封裝技術上，應用於發光半導體元件、車載功率元器件及高階CMOS影像感測器元件，立足先進科技產業的游供應鏈之中，同時先後與一詮（2486）及福華（8085）合作，也讓公司獲得持續資源投入與技術發展得以茁壯成長。

然而，隨著輝達(NVIDIA)領頭拓展出AI的兆億產值市場，相關AI半導體晶片也迎來產業的另一個革命。人工智慧晶片來支撐大規模AI語言學習及圖像運算系統，這意味著在可見的未來，市場對於高運算核心晶片的追求不會停息。

德勝光電指出，在AI爆發式成長下，為了運算需求，各種電子產品的效能及封裝形式不斷前進，｢先進封裝｣增加空間利用率，並改善資料傳輸瓶頸的問題，但堆疊眾多晶片的時候，容易造成散熱不易，輕則降低晶片效能，嚴重則能導致產品失效，因此也為高散熱半導體陶瓷封裝帶來機會商機。

其中，動態隨機存取記憶體(DRAM)標準的HBM高帶寬記憶體，隨著人工智慧熱潮推動對高級GPU的需求，對HBM的需求也隨之水漲船高，AI記憶體巨頭的HBM戰爭則早已開打，市場早被韓國的海力士、三星，以及美國的美光給寡占。

徳勝光電表示，公司已完成韓廠稽核，今年第4季將與台灣AI產業的上市公司一起合作，偕同韓廠供應商一起切入HBM供應鏈市場，預期將會為公司再帶來豐厚的營收及獲利。