開展倒數!巨擘齊聚SEMICON Taiwan 跨界共創半導體黃金十年

SEIMICON Taiwan2024國際半導體展9月重磅登場,預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會。圖/聯合報系資料照片
SEIMICON Taiwan2024國際半導體展9月重磅登場,預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會。圖/聯合報系資料照片

全球最具影響力的國際半導體盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展開展倒數計時,將於9月4 日至6日南港展覽館一、二館登場。預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。

本屆 SEMICON Taiwan 2024 大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題匯聚九位產業巨擘:台積電、日月光、美商應材、谷歌、三星電子、SK海力士(SK hynix)、微軟、比利時微電子(imec)、美滿科技(Marvell),其中多位大師為首次來台參與大師論壇,創下歷年之最。演講主題涵蓋製造、封測、記憶體晶片設計四大關鍵領域,深入探討在 AI 潮流下,半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能,將是實現此波 AI 晶片加速運算的關鍵與下一個十年發展的核心優勢。

生成式 AI 需求爆發,高頻寬記憶體(HBM)等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭 ― 三星電子 與高頻寬記憶體(HBM)一哥 ― SK 海力士今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向,預計將帶動一場技術革命的新高潮。

值得關注的是,隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合,記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域,例如軟硬體巨頭Microsoft和Google今年也將在在大師論壇上同場亮相,展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢。

此外,AI 資料中心對晶片的龐大需求,已引領應材、美滿科技等設備與特殊應用IC(ASIC)領域的代表性企業,以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構 ― imec 現身大師論壇。跨界巨頭齊聚對談,顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠,轉向更具多元性和高度整合性的論述,進一步提升台灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。

AI 半導體 晶片 記憶體

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