英業達憑「秘密武器」攬北美4大CSP六成出貨 下季發威
輝達(NVIDIA) Blackwell最強AI晶片GB200 出貨遞延,滿足市場龐大算力需求的重擔,除了落在H100、H200晶片身上之外,HBM記憶體容量方面較H系列高出40%的新一代B100產品,及升級版B200也成為一大解方!市場上可搭載最多顆B100、B200晶片、擁有最強「算力」AI伺服器,則以代工大廠英業達(2356)打造的MGX 4U機架式伺服器P4000莫屬,而其最多能搭載16張B200進行NVLink 連線,也被視為英業達AI布局的一大「秘密武器」。
事實上,該款伺服器早在今年6月電腦展中,就已在眾人面前提前現身,回顧「AI教父」輝達執行長黃仁勳今年6月來台時,除了拜會眾多企業大老外,當時也特地於台北電腦展現身,在國內再度掀起一波強勁的AI人工智慧旋風,而當時黃仁勳抵達電腦展後,便直奔英業達的展區,吸引大批民眾蜂擁的環繞,而他當時也在眾人的簇擁之下,於這款MGX 4U 積架式伺服器上簽下「最高機密Top Secret」的字樣,也讓這款伺服器成為外界口中,英業達的最強「秘密武器」。
此外,該款積架式伺服器不僅可以搭載16張B200來進行NVLink 連線,同時也具備水冷的NVLink switch,算力雖然輸GB200一些,但已足足較H系列高出一倍左右,而且其價格也較GB200便宜不少,也更受一般企業和中小型CSP的歡迎,並且其在記憶體容量上,也比目前最強的H200晶片高出至少40%左右,而且B100、B200的耗電量都是1000瓦,因此也讓採用B100、B200晶片的客戶,更能快速的因應「高效能HPC」或「加速LLM 的AI訓練需求」。
對此,輝達搭配的伺服器大多都分為「DGX、MGX」2種架構,而英業達均採用MGX設計,每種架構又可以細分為1顆中央處理器,加上1顆或2顆Blackwell圖形處理器,而針對伺服器出貨狀況,英業達已自今年第2季將開始出貨H200產品,並預計第4季將開始量產、出貨B100 MGX產品,而隨著後續液冷散熱技術的逐步提升,以及英特爾新品發布等情況,團隊預估將在明年上半年再推出單價更高的雙GPU加單CPU產品。
據悉,身為「伺服器主板」龍頭的代工大廠英業達在北美擁有極大的影響力,並且手握4大雲端服務供應商(CSP)至少60%的出貨量,甚至連輝達(NVIDIA)旗下所以正在推進的AI專案當中,都已握有至少9成的訂單量,因此這次GB200發生遞延,對於手握H100、H200龐大訂單,且還有「秘密武器」MGX 4U 積架式伺服器加持的英業達來說,並不會受到太多衝擊,反而是在年底前為其加足下單力道,帶來更多的雲端服務(CSP)商機,預估隨著英業達B100下季量產後,將為其帶來滿滿利多。
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