英業達憑「秘密武器」攬北美4大CSP六成出貨 下季發威

輝達（NVIDIA） Blackwell最強AI晶片GB200 出貨遞延，滿足市場龐大算力需求的重擔，除了落在H100、H200晶片身上之外，HBM記憶體容量方面較H系列高出40%的新一代B100產品，及升級版B200也成為一大解方！市場上可搭載最多顆B100、B200晶片、擁有最強「算力」AI伺服器，則以代工大廠英業達（2356）打造的MGX 4U機架式伺服器P4000莫屬，而其最多能搭載16張B200進行NVLink 連線，也被視為英業達AI布局的一大「秘密武器」。

事實上，該款伺服器早在今年6月電腦展中，就已在眾人面前提前現身，回顧「AI教父」輝達執行長黃仁勳今年6月來台時，除了拜會眾多企業大老外，當時也特地於台北電腦展現身，在國內再度掀起一波強勁的AI人工智慧旋風，而當時黃仁勳抵達電腦展後，便直奔英業達的展區，吸引大批民眾蜂擁的環繞，而他當時也在眾人的簇擁之下，於這款MGX 4U 積架式伺服器上簽下「最高機密Top Secret」的字樣，也讓這款伺服器成為外界口中，英業達的最強「秘密武器」。

此外，該款積架式伺服器不僅可以搭載16張B200來進行NVLink 連線，同時也具備水冷的NVLink switch，算力雖然輸GB200一些，但已足足較H系列高出一倍左右，而且其價格也較GB200便宜不少，也更受一般企業和中小型CSP的歡迎，並且其在記憶體容量上，也比目前最強的H200晶片高出至少40%左右，而且B100、B200的耗電量都是1000瓦，因此也讓採用B100、B200晶片的客戶，更能快速的因應「高效能HPC」或「加速LLM 的AI訓練需求」。

對此，輝達搭配的伺服器大多都分為「DGX、MGX」2種架構，而英業達均採用MGX設計，每種架構又可以細分為1顆中央處理器，加上1顆或2顆Blackwell圖形處理器，而針對伺服器出貨狀況，英業達已自今年第2季將開始出貨H200產品，並預計第4季將開始量產、出貨B100 MGX產品，而隨著後續液冷散熱技術的逐步提升，以及英特爾新品發布等情況，團隊預估將在明年上半年再推出單價更高的雙GPU加單CPU產品。

據悉，身為「伺服器主板」龍頭的代工大廠英業達在北美擁有極大的影響力，並且手握4大雲端服務供應商（CSP）至少60%的出貨量，甚至連輝達（NVIDIA）旗下所以正在推進的AI專案當中，都已握有至少9成的訂單量，因此這次GB200發生遞延，對於手握H100、H200龐大訂單，且還有「秘密武器」MGX 4U 積架式伺服器加持的英業達來說，並不會受到太多衝擊，反而是在年底前為其加足下單力道，帶來更多的雲端服務（CSP）商機，預估隨著英業達B100下季量產後，將為其帶來滿滿利多。