TSIA再上修台灣半導體產值年增20.6% 產值估逾5.2兆元

台灣半導體產業協會（TSIA）14日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據再度上修台灣半導體產值年增20.6%，產值估逾5.2兆元將創歷史新高。

台灣半導體產業協會在今年5月已引用工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值預測，較2月預估年增15.4%進一步上修，預估達5兆1,134億元，估計較2023年成長17.7%，有望挑戰歷史新高，而14日數據進一步上修。

台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新台幣52,369億元（USD$167.8B），較2023年成長20.6%。其中IC設計業產值為新台幣12,850億元（USD$41.2B），較2023年成長17.2%。

台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估IC製造業為新台幣33,139億元（USD$106.2B），較2023年成長24.5%，其中晶圓代工為新台幣31,099億元（USD$99.7B），較2023年成長24.8%，記憶體與其他製造為新台幣2,040億元（USD$6.5B），較2023年成長19.9%；IC封裝業為新台幣4,301億元（USD$13.8B），較2023年成長9.4%；IC測試業為新台幣2,079億元（USD$6.7B），較2023年成長9.1%。新台幣對美元匯率以31.2計算。