IDC觀察整合元件製造市場 記憶體是成長推手

根據IDC最新研究顯示，2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩，加上資料中心對人工智慧訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準皆開始正常化，帶動2024第1季整合元件製造（IDM）市場發展，其中高頻寬記憶體（HBM）扮演重要角色。

IDC亞太區半導體研究負責人江芳韻表示，2024年全球整合元件製造市場發展，記憶體業者將持續扮演重要角色。而隨著市場庫存逐步恢復正常水位，預期下半年包括汽車、工業領域應用需求也將逐步復甦，對2024年全球IDM市場發展將有正面助益。

IDC「全球半導體整合元件製造市場：2024第1季前十大業者排名與分析」顯示，首季前十大IDM業者應用市場中，運算（Computing）仍為主力市場，占總體市場35%，去年同期為29%，第二大應用為無線通訊（Wireless）。車用（Automotive）市場在晶片庫存壓力下，顯露疲弱跡象；工業領域（Industrial）方面因去年受到供應鏈擾動，客戶有重複備貨及囤貨狀況，第1季主要以去化庫存為主，這兩類市場相較去年同期占比皆有顯著下降，預計在庫存調整後，第3季有望逐步走入復甦。

IDC指出，HBM的需求不斷成長，價格比傳統記憶體高出四到五倍，也進一步壓縮到終端市場的DRAM產能，促使DRAM價格提升，使得總體記憶體市場營收大幅成長。同時，AI PC以及AI智慧型手機逐步釋出市場，其所需要的記憶體內容較傳統裝置增加，也帶動記憶體整體市場發展。

前十大IDM業者分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼與村田。在資料中心與終端裝置市場對AI需求不斷提升下，預計2024年下半年記憶體仍是推動IDM發展的重要動能。