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又強又穩!爆料稱聯發科天璣9400 CPU 同場景僅需友商30%功耗

聯發科預計今年年底推出的新一代旗艦級移動平台天璣9400將兼具高性能和高能效,爆料稱,該晶片將帶來能效進化真疊代,天璣9400是又強又穩。聯合報系資料照
聯發科預計今年年底推出的新一代旗艦級移動平台天璣9400將兼具高性能和高能效,爆料稱,該晶片將帶來能效進化真疊代,天璣9400是又強又穩。聯合報系資料照

聯發科預計今年年底推出的新一代旗艦級移動平台天璣9400將兼具高性能和高能效,爆料稱,該晶片將帶來能效進化真疊代,天璣9400是又強又穩。

據博主@數碼閑聊站 最新爆料,聯發科天璣9400晶片CPU單核性能相較於前代提升超30%,同場景只需要友商的30%功耗,性能、功耗兩手抓。天璣真的是一年比一年穩。

Armv9架構於2021年首次推出,並於2023年疊代Armv9.2版本,基於此打造的Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520 CPU內核IP被多款SoC晶片採用,已獲得市場高度認可。

據悉,現在手遊都比較喫CPU,天璣9400有望通過採用Armv9“Blackhawk”黑鷹架構設計,並進一步增強能效,能夠輕鬆拿捏3A遊戯,溫控和續航穩定性進一步提升。

除了能效上的重大提升,天璣9400晶片有望再次引領移動SoC CPU性能榜首,加上「世界最快」LPDDR5X內存、更大緩存,預計將充分賦予移動終端毫不打折的滿血性能。

爆料稱,天璣9400晶片將採用台積電第二代3nm工藝製程和Armv9黑鷹架構,搭配聯發科獨有的全大核架構,將帶來性能和能耗的顯著提升。此外,天璣9400也進一步優化生成式AI的功能,許多生態系統夥伴正積極開發生成式AI功能,這也可能成為未來縮短智能手機產品周期的關鍵。

CPU 晶片 聯發科

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