被動元件廠掀獲利上修潮 產業龍頭村田看好MLCC需求

AI熱潮推升被動元件用量動輒激增八成至一倍，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田強力看多市況，直言AI帶動MLCC需求一波波，現在先從伺服器、邊緣運算等遠端裝置開始，明年再由AI PC、AI手機等終端裝置接棒爆發，推升被動元件廠營運強強滾。

村田領頭看多，國巨（2327）、華新科等台廠旺上加旺，迎來獲利上修潮。

其中，國巨上季毛利率35.1%，衝上六季來高點，每股純益13.02元，寫11季來新猷；上半年每股大賺24.04元，寫下近六年同期新高。

法人認為，被動元件業迎來大多頭，國巨今年每股純益可望輕鬆超越50元，明年有機會再多賺一個股本、達60元以上。

村田對被動元件景氣的看法不但精準，並且具有指標意義，今年上半年，村田領先業界釋出智慧手機市場零件出貨呈現復甦，旗下MLCC工廠產能利用率拉升的訊息，之後國巨、華新科等台廠營運也跟著復甦，開啟這波被動元件市場多頭序幕。

綜合外媒報導，村田社長中島規巨受訪時透露，AI趨勢銳不可擋，帶動MLCC應用面開始擴大，從智慧手機開始，延伸到電腦上搭載生成式AI功能的邊緣AI，其終端將推動MLCC用量提升，並且AI伺服器零部件需求也正在放量。

中島規巨說，AI引動的MLCC需求熱潮先在伺服器、邊緣運算等遠端裝置開始，明年AI PC、AI手機等終端裝置接棒爆發。此外，智慧手機用的MLCC需求也逐漸復甦，主要來自手機更新換代潮，以美、韓廠商出貨力道較強。

中島規矩指出，隨著需求激增，村田旗下MLCC工廠產能利用率一路拉升，以滿足終端需求，上季產能利用率約80%至85%，本季將揚升為85%至90%。

業界人士分析，村田看多市況其來有自，尤其平均每台AI PC較傳統PC的MLCC用量激增約八成，AI伺服器MLCC用量更大增一倍以上，平均每台搭載量高達三、四千顆，在高速運算的運作環境下，也會進一步推升高容、高壓MLCC需求。

村田對產業後市信心滿滿，業界評估，國巨、華新科等台灣被動元件廠營運也將加速衝刺。

國巨、華新科都積極搶食AI帶來的商機。國巨董事長陳泰銘曾說，現階段集團在AI不僅提供MLCC、晶片電阻，還有電感、磁性元件等，涵蓋標準品與利基品，也能依照客戶對不同的耐高溫、高電流要求，提供客製化產品組合，這些都是透過這幾年技術與產品研發，以及透過併購取得國外高階技術的公司，使得國巨能完善的供應客戶完整的AI解決方案。