英特爾晶圓代工達成重大里程碑 18A製程2025年量產

英特爾7日宣布，基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統，英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產，同時亦宣布，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片（tape out）。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley表示，英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對英特爾和公司的晶圓代工客戶其次世代產品相當重要，英特爾對目前的進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。

據悉，Description automatically generated with medium confidence英特爾於今年7月發布了18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，透過設計工具協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。

英特爾補充，電子設計自動化（EDA）和智慧財產（IP）合作夥伴也正在更新其產品，以便客戶開始著手最終生產設計。

英特爾強調，此次的里程碑顯示英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成為業界首次成功為代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia這兩樣突破性創新技術。

英特爾晶圓代工透過更具韌性、更永續且值得信賴的製造能力和供應鏈，加上業界領先的先進封裝技術，整合設計和製造的次世代AI解決方案，實現更具規模且高效的運作。

英特爾看好，Intel 18A作為集團在2025年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術，其健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能已經達到目標頻率，明年推出的Clearwater Forest，則是未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。

英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始著手更新他們的工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可以開始進行Intel 18A晶片設計。這是英特爾晶圓代工的重要里程碑。