英特爾威壓台積電近了? 18A製程代工產品完成試作 明年上半年試產
英特爾今日宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計畫於明(2025)年開始量產。英特爾也宣布,明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片(tape out)。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley指出,英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術,並提供全方位的創新,這對晶圓代工客戶的次世代產品相當重要,英特爾致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。
英特爾於今年7月發布了18A製程設計套件(Process Design Kit,PDK)1.0,透過設計工具協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構和PowerVia背部供電技術。電子設計自動化(以下簡稱EDA)和智慧財產(以下簡稱IP)合作夥伴也正在更新其產品,以便客戶開始著手最終生產設計。
此次的里程碑顯示英特爾晶圓代工(Intel Foundry)成為業界首次成功為代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體和PowerVia背部供電技術,透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程,英特爾晶圓代工的Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia這兩樣突破性創新技術。
Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統,顯示Intel 18A製程的健康狀態良好。Intel 18A作為英特爾預計在2025年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術,其健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能已經達到目標頻率。明年推出的Clearwater Forest,作為未來CPU和AI晶片的原型,將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術,以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。Clearwater Forest的基礎晶片(base-die)也領先採用Intel 3-T製程。利用英特爾的系統級晶圓代工方案,這兩款產品預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。
英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後,已開始著手更新他們的工具和設計流程,讓外部晶圓代工客戶可以開始進行Intel 18A晶片設計。這是英特爾晶圓代工的重要里程碑。
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