全球第2季矽晶圓出貨量季增7.1％ 明顯回溫可能等明年

國際半導體產業協會（SEMI）近日公布全球第2季矽晶圓出貨量報告，季增7.1％，達3,035百萬平方英吋，不過比去年同期的歷史高點減少8.9％。矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭先前表示，矽晶圓端明顯回溫的時點可能會落在明年，屆時由於需求評估轉強，客戶端庫存調整情況也結束，價格應當會往上。

矽晶圓是半導體生產上游不可或缺的原料，國內相關大廠有如環球晶、台勝科、合晶等。

SEMI SMG主席暨環球晶副總李崇偉指出，雖然不同應用矽晶圓的復甦情況並不相同，但12吋矽晶圓第2季出貨量季增8％，是所有晶圓尺寸中表現最佳者。越來越多的新半導體工廠正在建設中或產量不斷增加。這樣的擴張情形，加上半導體市場規將模達1兆美元的長期趨勢，必將會有更多的矽晶圓需求。

徐秀蘭先前提到，預期環球晶今年營運表現還是會呈現季季高走勢，但增幅可能比原先預期來得少。

針對整體矽晶圓市況，徐秀蘭認為，市場上高效能運算與記憶體應用需求都好，但汽車、工業應用疲軟，手機應用才逐漸上來，客戶端營收已上升，惟持續去化存貨，並評估庫存水位還不算健康，導致其拉貨態度相對保守。下半年的情況評估確實在提升中，但沒有預期好，比上半年增加的幅度可能有限。

同時，徐秀蘭提到，經過與客戶討論，評估矽晶圓端明顯回溫的時點可能會落在明年。目前12吋產品的需求高於其他尺寸產品。整體來說，AI浪潮不會停，而且還有換機潮，記憶體需求增加，導入先進封裝對於矽晶圓的需求也會提高。