高通、聯發科旗艦晶片大戰 10月開打
高通與聯發科（2454）持續在手機晶片市場競逐，兩強最新旗艦晶片大戰倒數計時。高通在官網預告，10月下旬在夏威夷舉行2024驍龍論壇，外界預料將發表年度旗艦新品；聯發科則宣布，備受期待的下一代旗艦晶片天璣9400預計於10月上市。
聯發科手機業務貢獻第2季營收比重過半，雖然呈現季減，但年增逾五成。該公司估計在第3季，來自新興市場4G系統單晶片健康的需求成長，會被5G系統單晶片下滑所抵銷，因此預期本季手機業務營收持平。
展望後市，聯發科強調，旗艦晶片天璣9400採用業界最先進的3奈米製程生產與安謀（Arm） v9核心，搭配該公司獨有的全大核架構，將帶來性能及能耗表現上的顯著提升。同時，天璣9400也會進一步優化生成式AI的功能。
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