台積電新定義晶圓製造2.0 不因川普言論改變海外設廠策略

台積電7月18日下午召開第二季度法說會，成為業內關注焦點。法說會上，台積電董事長魏哲家、財務長黃仁昭就台積電第二季度營收、第三季度及全年營收預測、全年資本支出等信息做了分享，並就地緣政治因素影響及先進封裝供需平衡時間等問題做了解答。

Q2淨利潤2478.5億元新台幣 暴漲36.3%超預期

法說會前，台積電公佈截至2024年6月30日的第二季度營收為6735.1億元新台幣，淨利潤為2478.5億元新台幣，每股攤薄收益為9.56元新台幣。

與去年同期相比，台積電第二季度營收增長40.1%，淨利潤和攤薄每股收益均增長36.3%。與2024年第一季度相比，第二季度營收增長13.6%，淨利潤增長9.9%。

根據LSEG SmartEstimate（來自20位分析師）此前的預測，預計台積電在第二季度實現淨利潤2361億元新台幣（72.5億美元），實際利潤超分析師預期。

以美元計算，第二季度營收為208.2億美元，同比增長32.8%，環比增長10.3%。

公告顯示，台積電第二季度毛利率為53.2%，營業利潤率為42.5%，淨利潤率為36.8%。

台積電在4月份的法說會預測今年第二季度美元營收為196億~204億美元，若按新台幣兌美元滙率1比32.3計算，換算後營收約6330億~6589.2億元新台幣，實際營收超越財測最高值。

黃仁昭稱，按製程來看，第二季度3nm營收佔晶圓總收入的15%，5nm佔35%，7nm佔17%。先進技術（7nm及更先進的技術）佔晶圓總收入的67%。

從應用方面來看，黃仁昭表示，台積電第二季度3nm強勁觝銷智能手機季節因素，高性能計算（HPC）營收季增28%，營收貢獻超過智能手機，智能手機營收佔比33%，庫存周轉天數下降主要因為3nm出貨增長。

預期Q3營收挑戰歷史新高 毛利率或高達55.5%

在法說會上，黃仁昭提到，預計第三季度營收介於224億~232億美元之間，相較今年第二季度208.2億美元營收，季增7.6%~11.4%，單季美元營收將挑戰歷史新高。

黃仁昭稱，按照滙率假設美元兌新台幣為1:32.5，估毛利率53.5%~55.5%，營益率42.5%~44.5%。其中毛利率大幅超出市場預期的52.5％，法人研判，3nm業務增加（Ramp up）順利，良率大幅提升。

對於2024年全年營收，台積電預期今年的業勣增長幅度將介於24%~26%之間。原本台積電在上次法說會中，評估今年的業勣增長幅度在21%~26%之間，這次法說會則進一步縮小區間。

小幅上調資本支出下限 預計全年資本支出300億~320億美元

資本支出方面，黃仁昭表示2024年資本支出下限小幅上調，自原本280億美元調整至300億美元，上限仍維持320億美元，預估整體落在300億~320億美元。

黃仁昭重申，台積電每年資本支出規劃，均以客戶未來數年需求及市場增長進行考慮，今年客戶對人工智能需求持續強勁。

黃仁昭指出，今年資本支出約70%~80%用在先進製程技術，10%~20%用在特殊製程技術，10%用在先進封裝測試和掩模生產等。

信息顯示，台積電第二季度資本支出63.6億美元，較第一季度資本支出57.7億美元增加10.2%，較2023年同期資本支出81.7億美元減少22.1%。累計台積電上半年資本支出約121.3億美元，較去年同期181.1億美元減少33%。

AI需求強勁 CoWoS 2026年供需平衡 確認佈侷FOPLP技術

對於CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先進封裝供需狀況和產能進展的問題，魏哲家表示，人工智能芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估2024年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡。

魏哲家提到，台積電CoWoS需求非常強，台積電持續擴，2025~2026年希望達到供需平衡，「CoWoS的資本支出目前無法明確說明，因為每年都在努力增加，上次已提到今年產能超過繙倍增長」。

魏哲家表示，為應對客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈侷先進封裝。

魏哲家還透露，在先進封裝CoWoS毛利率方面，也在與公司平均毛利水平拉近。台積電公告顯示，第二季度毛利率為53.2%。

台積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產能復合年均增長率超過60%。據悉，目前台積電位於中科的先進封裝測試5廠預計2025年量產CoWoS；位於苗慄竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啓用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等；位於嘉義的先進封裝測試7廠，今年5月動工，6月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。

對於台積電在CoWoS以外其他先進封裝技術佈侷。魏哲家表示，台積電持續關注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，不過相關技術目前還尚未成熟；他個人預期3年後FOPLP技術有望成熟，台積電持續研發FOPLP技術，屆時可準備就緒。

面對地緣政治風險及川普言論 魏哲家：海外設廠策略不變

在法說會上，魏哲家在面對法人提問「如何面對地緣政治風險時」表示，公司的策略與計劃並沒有改變，海外部分依然會持續在美國、日本與歐洲發展。

面對美國前總統川普提及「中國台灣拿走美國100%的芯片業務，地緣政治風險升高」的問題，魏哲家稱，台積電海外佈侷不會因此改變。他說，台積電目前已在美國亞利桑那州、日本熊本建廠，未來還包括歐洲的德國。他強調，這是台積電為應對地緣政治所做的佈侷，不會因川普說中國台灣拿走美國100%的芯片業務而改變。

針對川普的發言，魏哲家做出明確不會改變計劃的回應，也呼應很多專家「台積電協助美國芯片廠商在全球取得很好市佔、扮縯重要角色」的言論。

據悉，台積電已經陸續在美國亞利桑那、日本熊本以及德國等地設立新廠，其中熊本一廠已經於今年初正式開幕，並開始運作，並獲得日本政府補助，熊本二廠已開始進行整地工程，預計今年第四季度開工建設。

定義晶圓製造2.0 全球代工規模將增加近10%

魏哲家7月18日在法說會上提到，展望2024年全年，預期全球半導體（不含存儲）市場將增長約10%。台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義，新定義晶圓製造2.0，將封裝、測試、掩模等邏輯IC製造相關領域納入晶圓代工產業。

依新定義，2023年晶圓製造產業規模近2500億美元，預估2024年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。

在新定義下，台積電說明，2023年台積電在晶圓製造2.0（也就是邏輯半導體製造）所佔市場份額為28%。台積電表示，受到公司強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，預期該數字在2024年將持續增加。

台積電還指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業界的3nm和5nm製程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。

業內人士透露，今年下半年，台積電3nm芯片月產量將從目前的10萬片增至12.5萬片。

半導體設備公司消息人士稱，台積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載，尤其是3nm產能已經供不應求。

此外，消息人士指出，台積電位於中國台灣北部新竹科學園區和中國台灣南部高雄的2nm（N2）晶圓廠正朝著量產邁進。該代工廠預計將從2025年第四季度開始將2nm工藝技術投入量產，目標月產能為3萬片晶圓。

業界人士預計，高雄廠投產後，台積電2nm晶圓月產能將達到12萬~13萬片，而2nm技術的引入預計將使台積電最高代工報價從3nm工藝每片1.9萬~2.1萬美元，提升到2nm工藝的每片報價2.5萬~2.6萬美元。