台積電啟動晶圓代工2.0

台積電董事長暨總裁魏哲家昨主持接任董座後首場法說會，首度揭露台積電啟動「晶圓製造二點○」，他解釋，可以讓生意更明確，也讓客戶知道台積電與同業跨足晶圓代工生產的經營型態更清楚。不過，按新定義，全球晶圓製造市占由原本的逾六成降至二成八。似乎有藉此避開反壟斷考量。

對照法國競爭管理局日前證實針對輝達疑似反競爭行為展開調查，台積電此刻啟動晶圓代工二點○新定義，市場解讀，有為避免步入輝達後塵預做準備。

根據集邦科技調查，台積電去年第四季全球晶圓代工市占率衝上百分之六十一點二，創新高，遙遙領先二哥三星的百分之十一點三，先前一直喊要追趕台積電的英特爾晶圓代工事業則被擠出前十大。

台積電全球市占已逾六成，已進入大到不能再大階段，接踵而至可能面臨競爭對手以反壟斷為由提升攻詰，半導體業者分析，台積電以重新定義，擴大「業務分母」，除了象徵未來晶圓製造技術領域的多元性與門檻，更拉低在全球市占數字，有利降低潛在的負面風險。

台積電新定義晶圓製造二點○，包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造外的整合元件製造商。魏哲家強調，此一新定義將更好反映台積公司不斷擴展的未來市場機會。

台積電表示，在這個新定義下，晶圓製造二點○產業的規模在二○二三年將近兩千五百億美元，相較於先前的定義產值約一千一百五十億美元，以新定義重新計算，台積電在全球晶圓製造的市占率僅二成八，而不是市占超過六成。

魏哲家預估，以新晶圓代工二點○的新定義，預測二○二四年晶圓製造產業年增率近百分之十。不過由於把整合元件大廠（IDM）的委外代工業務，如英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、三星等廠商全數納入業務範圍，並且也把光罩及前後段封裝測試涵蓋，代表台積電的業務成長還有很大的發展空間。

從防禦競爭對手或遭各國政府以反壟斷法攻詰或進行調查角度思考，台積電動作可盡量避開面臨各國反壟斷局不勝其擾的市場調查或說明外，甚至對其商業模式或價格策略做出的限制措施。

從積極面看，台積電業務除了原本的邏輯晶圓製造，納入封裝、測試、光罩製作等領域，尤其近來備受市場關注的如CoWoS、SoIC等2.5D和3D IC先進封裝，成為AI晶片產能擴充瓶頸，台積電靠著獨門祕技，加上先進製程領先全球，讓其在先進製程拿下逾九成的市場，若未來全球客戶，包括IDM廠持續擴大委外代工訂單，將讓台積電未來營運和獲利還有很大的成長空間，股價同步有持續創高的期待。